검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품 News Plus 뉴스+

바로고, 배달원 운행정보 취합…“라이더 보험 개발에 활용”

URL복사

Friday, July 05, 2019, 11:07:48

비교적 장거리 주행하는 퀵 서비스 라이더 맞춤형 상품 개발 계획

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 바로고와 KR모터스가 배달대행 라이더들의 운행정보를 모으는 플랫폼을 만든다. 취합한 데이터는 라이더 이륜차 보험 등을 만드는 데에 활용할 예정이다.

 

배달대행 라이더들은 비교적 긴 거리를 주행하는 퀵 라이더들의 운행정보에 기반한 보험에 가입한 상태다. 배달대행 라이더들의 운행정보 데이터가 없어 관련 보험이 만들어지지 않아 기존 보험에 사용하고 있다는 게 바로고 측의 설명이다.

 

바로고(대표 이태권)는 3일 KR모터스와 ‘모빌리티 플랫폼 사업’을 위한 업무 협약식을 바로고 본사에서 열었다고 4일 밝혔다. 바로고는 근거리 물류 IT플랫폼을 운영하는 스타트업이다. KR모터스는 국내 오토바이 제조사다.

 

바로고와 KR모터스는 IT기술을 접목한 모빌리티 플랫폼을 구축한다. 이를 통해 라이더 주행정보·차량 상태 등의 빅데이터를 취합할 계획이다. 취합한 데이터는 정밀 분석을 통해 라이더 이륜차 보험·라이더 금융 상품 등을 마련하는 데 활용한다.

 

바로고에 따르면 짧은 거리를 주행하는 배달대행 라이더들의 운행정보에 기반한 보험은 아직 나오지 않은 상황이다. 바로고는 이 때문에 비교적 먼 거리를 주행하는 퀵 서비스 라이더들의 운행정보에 기반을 둔 보험에 가입한 상태다.

 

일반적으로 운전자 보험은 주행 거리가 길어질수록 사고율이 높아진다고 가정해 보험율도 올라간다. 이 때문에 배달대행 업체들은 배달대행 라이더들의 주행 거리가 짧음에도 불구하고 타 지역까지 운전하는 퀵 라이더들의 운행정보에 기반한 비싼 보험을 쓰고 있다.

 

업계 관계자는 “프랜차이즈 업체의 경우 보험료 부담으로 본사 몰래 보험을 가입하지 않는 업자들도 있다”며 “배달대행 라이더 등 근거리 배달원의 운행 정보에 기반한 보험이 나오면 이같은 행태가 줄어들 것”이라고 분석했다.

 

이태권 바로고 대표는 “궁극적으로 라이더들의 더 나은 근무 환경을 조성하고자 KR모터스와 플랫폼 구축 업무 협약식을 맺게 됐다”며 “라이더들에게 도움되는 사업을 지속 마련함과 동시에 이륜차 모빌리티 생태계를 보완하고 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너