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KT, BBF서 ‘구리선 기반 10기가급 인터넷’ 선봬

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Monday, June 17, 2019, 11:06:06

94년 설립된 세계 통신사업자 포럼서 발표..AT&T·인텔 등 관련기업 참여
기존 구리선으로 기가급 인터넷 속도 제공하는 기술..해외 수출도 활발

[인더뉴스 이진솔 기자] KT가 세계 통신사업자들에게 기가와이어를 선보이고 구리선 기반 10기가급 인터넷 발전 방향을 제시한다.

 

KT는 17일부터 오는 20일까지 서울 중구 밀레니엄 서울힐튼에서 열리는 ‘브로드밴드 포럼(BFF·Broadband Forum)’에 참가한다고 17일 밝혔다.

 

BBF는 1994년에 설립된 단체로 광대역 통신 개발과 ITU 표준제정 활동을 한다. AT&T와 보다폰(Vodafone) 등 서비스 제공자 29개사, 인텔 등 제조사 77개사가 참여하고 있다. 행사는 분기별로 열린다.

 

 

포럼 기조연설은 이종필 KT Infra연구소 가입자망기술담당 상무가 맡았다. 기가와이어 글로벌 사업 현황과 구리선 기반 10기가급 인터넷 등 차세대 기가와이어 기술 로드맵을 발표했다.

 

BBF는 행사 기간에 기가와이어 시연 부스를 운영한다. ▲동선·동축 기가와이어와 UTP 기반 10기가 인터넷 전송(5G-GES) 관련 기술 소개 ▲기가와이어 핵심 기술인 주파수 간섭을 최소화하는 기술 시연 ▲기가와이어 관심 사업자 대상 사업 협력 등을 논의한다.

 

첫날 행사를 마치고 BBF 회원사 관계자 약 50명은 KT 기가와이어 서비스가 구현된 서울 동대문 굿모닝시티 쇼핑몰을 방문했다. 이 자리에서 기가와이어가 상용환경에서 인터넷 서비스를 제공하고 있는 모습을 확인했다.

 

기가와이어는 지난 2013년 ‘기가 인터넷 선도 시범사업’ 일환으로 KT와 유비쿼스가 공동 개발해 상용화했다. 광케이블 설치가 힘든 건물에 기존 구리선으로 기가급 인터넷 속도를 지원하는 기술이다. 터키, 말레이시아, 미국 보스턴, 보츠와나, 베트남, 필리핀 등에 수출됐다.

 

로빈 머쉬 BBF CEO는 “기가급 속도 브로드밴드를 통한 경험의 질을 중요시 하는 산업 움직임에 따라 사업자들은 다양한 수단으로 하이브리드 네트워크를 창조해 내고 있다”며 “KT 기가와이어가 제안할 수 있는 모든 내용에 기대가 크다”고 말했다.

 

김영우 KT 글로벌사업개발본부장 상무는 “포럼에서 세계 통신 전문가들로부터 기가와이어가 가진 우수성과 안정성을 인정받았다”며 “세계 최초로 구리선 기반 10기가급 솔루션을 확보해 글로벌 사업 확장에 노력할 것”이라고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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