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무더위로 롯데백화점·마트 초밥·샐러드 훈제연어 뺀다

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Tuesday, June 25, 2019, 16:06:09

높은 습도·기온으로 롯데쇼핑 유통 계열사 여름철 식품위생 집중관리

[인더뉴스 주동일 기자] 최근 여름철 더위가 심해지자 롯데쇼핑은 유통계열사의 식품위생을 본격 관리하기로 했다. 이에 백화점과 마트에서 간장게장과 꼬막짐 판매를 8월까지 중단하고 초밥·회덮밥·샐러드 등에 냉장 훈제연어를 사용하지 않기로 했다.

 

롯데쇼핑 유통 계열사들이 여름철 식품 안전성 확보를 위해 9월 말까지 식품위생 집중관리에 돌입한다. 롯데쇼핑 유통 계열사는 롯데백화점·롯데마트·롯데슈퍼·롭스·코리아세븐 등이다.

 

롯데쇼핑 유통 계열사들은 롯데중앙연구소의 ‘하절기 식품관리 매뉴얼’에 따라 식품위생법 준수사항·시설기준을 넘는 자체 위생관리 시스템을 구축한다. 또 식중독 등 식품위생 사고를 미연에 방지하기 위해 노력한다.

 

 

우리나라는 5월 중순부터 무더위·간헐적 폭우 등 고온·다습한 아열대 기후를 보이고 있다. 이에 식중독 발생 시기가 급격히 빨라지는 것을 고려해 초 민감성 신선식품과 즉석조리식품 판매를 금지하고 특별관리 품목을 정해 조리도구 관리에 중점을 둘 예정이다.

 

대표적으로 초밥·회덮밥·샐러드 등에 냉장 훈제연어를 사용하지 않는다. 양념게장·꼬막찜 등은 8월 말까지 판매를 금지한다. 컷팅 수박은 단순 랩 포장을 전면 중단하고 플라스틱 케이스·항균 지퍼백 등을 사용한다.

 

또 김밥용 발·칼·도마 등 즉석조리식품용 조리도구는 ‘특별관리 품목’으로 정해 2시간에 1회 이상 세척한다. 생선회·즉석 두부·어패류 등 식중독 발생 빈도가 높은 품목은 기존 유통시간 대비 2시간 단축해 운영하거나 판매기준을 제조일로부터 2일에서 당일 판매로 단축한다.

 

롯데쇼핑은 위생 관리 프로그램이 운영되는 기간 중 롯데중앙연구소와 연계해 배송 과정에서 발생할 수 있는 변질 등을 막기 위해 ‘콜드체인(Cold chain) 배송 시스템’을 점검한다. 매장 내 판매 상품을 수거해 검사하고 불시 현장점검도 진행할 계획이다.

 

현재 롯데쇼핑은 자체적으로 품질 관리를 전담으로 하는 ‘품질평가사’ 200여명을 확보하고 있다. 평소 월 2회 진행한 상품 수거·위해성 검사는 식품위생 집중관리 기간 동안 주 1회로 확대 운영한다.

 

임태춘 롯데백화점 식품리빙부문장은 “여름철 선도 민감 상품을 중심으로 식품위생 집중관리 체제에 돌입해 식중독 등 식품위생 관련 사고를 방지하기 위해 노력 중”이라며 “다양한 유통 계열사 매장에서 안심하고 상품을 구입할 수 있도록 최선을 다하겠다”라고 말했다.

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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