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신세계면세점 “카카오톡으로 멤버십 간편가입 가능”

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Friday, June 28, 2019, 11:06:18

‘카카오톡 간편가입 서비스’ 도입..기존 6단계→3단계로 가입 단계 간소화

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 국민 메신저인 ‘카카오톡’을 통해 신세계면세점 멤버십에 쉽게 가입할 수 있게 됐다.

 

신세계면세점은 ‘카카오톡’을 활용한 멤버십 신규 가입 시스템을 도입해, 가입 절차를 간소화했다고 28일 밝혔다.

 

카카오톡은 모바일 메신저, 결제, 송금, 검색 등 생활 전반의 다양한 서비스를 통해 사용자들에게 편의성을 제공하고 있다. 국내 월 이용자 수가 4400만여 명에 달하는 만큼 영향력도 상당하다.

 

신세계면세점은 올 상반기에 업계 최초로 공항 이용 정보를 실시간으로 제공하는 ‘원스탑 서비스’와 ‘AI 음성 취향 검색 한국어 버전 서비스’를 도입한 바 있다. 이어 하반기 ‘카카오톡 간편가입 서비스’를 통해 디지털 플랫폼 강화에 주력할 예정이다.

 

이번에 도입한 카카오톡 간편가입 서비스는 ‘가입 동의 → 개인정보 확인 → 여권 입력(*선택 사항)’ 3단계로, 기존 모바일 간편가입(6단계)의 절차를 대폭 축소했다. 특히, 가입 과정에서 별도로 정보를 입력하지 않아도 전화번호 등 카카오톡에 이미 등록된 정보를 활용할 수 있어 편의성이 높아졌다.

 

뿐만 아니라, 신세계면세점 오프라인 매장 곳곳에 게시돼 있는 QR코드를 스캔하면 회원가입 페이지로 자동으로 연결돼 3단계의 동일한 절차로 멤버십 가입을 진행할 수 있다.

 

가입이 완료되면 카카오톡 플러스친구 ‘마이페이지’에서 회원·여권 정보는 물론 스마트 선불 내역을 자세히 볼 수 있다. 관련 이벤트 응모 때는 ‘스마트 선불 받기’ 버튼이 자동 생성돼 특별한 쇼핑 혜택을 누릴 수 있다.

 

신세계면세점은 카카오톡 간편가입 시스템 도입을 기념해 오는 8월 31일까지 다양한 쇼핑 혜택을 제공한다.

 

카카오톡으로 멤버십을 가입하는 회원에게 최대 15% 할인되는 골드 등급 멤버십을 제공한다. 더불어 20달러 이상 구매 때 사용 가능한 스마트 선불 1만원을 적립해준다. 이번 프로모션은 신세계면세점 기존 회원에게도 카카오톡 간편가입 페이지 유입 때 동일한 혜택을 증정한다.

 

신세계면세점 관계자는 “모바일을 통한 쇼핑 환경이 나날이 진화해 가고 있는 만큼, 앞으로도 내·외국인 고객들의 쇼핑 편의를 위해 다양한 디지털 마케팅 전략을 선보일 예정”이라고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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