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제3인터넷은행 인가 10월 재추진...최대 2곳 인가 방침

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Tuesday, July 16, 2019, 14:07:46

10월 10~15일 예비인가 신청..업체에 컨설팅 제공·외부평가위원회와 소통 강화

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ제3인터넷전문은행 예비인가 절차가 오는 10월 다시 시작된다. 금융위원회는 금융감독원 외부평가위원회와의 소통을 강화하면서 인가 절차 내내 신청 기업에 컨설팅을 제공할 방침이다.

 

16일 금융위원회와 금융감독원은 인터넷전문은행 신규 예비인가 재추진 방안을 발표했다. 금융당국은 오는 10월 10~15일 예비 인가 신청을 받고 신청일로부터 60일 안에 심사 결과를 발표한다. 이후 본인가 신청 후 1개월 안에는 최종 심사 결과를 낼 예정이다.

 

이르면 올해 안에 새로운 인터넷은행이 나올 수도 있다. 금융당국은 인가심사의 공정성을 높이기 위해 인가의 기존 틀을 유지한다는 방침이다. 최대 2곳까지 인가하고 인터넷전문은행법에 따른 모든 업무를 허용한다.

 

심사기준도 이전과 같다. 상호출자제한기업집단(대기업집단)만 아니라면 누구나 가능하다. 전요섭 금융위원회 은행과장은 "기본 원칙은 작년 말에 발표한 기준을 유지하기로 했다"며 "재벌 집단(상호출자제한기업집단)만 아니라면 누구나 인터넷은행의 경영 주체가 될 수 있다"고 말했다.

 

인가 대상을 2곳 이하로 한정해 기존에 탈락한 '키움뱅크'와 '토스뱅크'에 더 유리한 것 아니냐는 전망에 대해 전 과장은 "2개사 외에 다른 업체들이 더 들어오길 바라는 게 사실"이라며 "당장은 어느 업체가, 몇 곳이나 들어올지 알 수 없는 만큼 창구를 열고 충분히 설명해 새 신청자들도 불리하지 않도록 할 것"이라고 강조했다.

 

금융당국은 이번 인가 과정에서 외부평가위원회 운영 방식 등 일부 변화를 줬다. 필요한 경우 외부평가위원장을 금융위 전체회의에 불러 심사 취지를 들을 계획이다. 금융위 위원들이 외부평가위 심사 결과를 심도 있게 검토하게 한다는 차원에서다.

 

금융위는 이번 인가 절차의 모든 과정에서 컨설팅을 제공한다. 신청 직후부터 끝날 때까지 상담과 안내를 강화한다.

 

앞서 금융위는 지난 5월 26일 키움뱅크와 토스뱅크가 제출한 예비인가 신청을 모두 불허했다. 키움뱅크는 혁신성이 부족하다고 평가됐다. 토스뱅크의 경우 안정성이 부족해 예비인가가 부적절하다고 권고한 외평위의 의견을 받아들인 결과다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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