검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

최종구 금융위원장, 靑에 사의 표명...“인사 선택권 넓히기 위해”

URL복사

Thursday, July 18, 2019, 15:07:14

“금융위장, 공정위원장과 동시 구성이 바람직”..내년 총선 출마설은 부인

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ최종구 금융위원장이 임기를 1년 남기고 사의를 표명했다.

 

18일 최 위원장은 이날 정부서울청사 금융위원회 기자실에서 열린 ‘일본 수출규제 관련 긴급 브리핑’에서 “상당폭의 내각 개편안이 검토 중인 것으로 알려졌다. 금융위원장이 임기 3년의 자리이긴 하지만 이럴 때 인사권자의 선택폭을 넓히는게 도리라고 생각해 청와대에 사의를 전달했다”고 설명했다.

 

이어 최 위원장은 공석이 된 공정거래위원장과 금융위원장을 동시에 구성하는게 좋겠다는 생각을 전했다. 그는 "김상조 청와대 정책실장이 공정거래위원장으로 있을 때, 금융위원회와 공정위간 업무 협조가 굉장히 잘 됐다"며 "개인적으로 많은 대화를 나눴고 금융 문제에 대해서도 유익한 조언을 받은 만큼 좋은 파트너였다 생각한다"고 말했다.

 

이어 "두 부처가 앞으로도 긴밀한 협조 하에서 일할 수 있도록 두 부처의 수장 역시 서로 호흡을 잘 맞춰 일할 수 있는 분들로 새로 임명돼야 한다는 생각을 했다"고 덧붙였다.

 

내년 총선 출마설과 관련해서는 “총선 출마를 위한 사의 표명이 아니다”라며 “여러번 말한 것처럼 총선에 출마하지 않는다”고 또 한번 부인했다. 일각에서는 최 위원장이 내년 4월 총선 때 자신의 고향인 강원도 강릉에서 여당인 더불어민주당 후보로 출마할 수 있다는 관측이 많았다.

 

일본 수출규제와 관련해 금융분야에서의 보복조치 가능성에 대해서는 “우리 금융부문의 경우 전반적으로 일본에 대한 의존도가 크지 않고, 대체 가능성이 높으며 외환보유액도 충분한 수준”이라며 “설사 일본 측이 금융분야 보복조치를 하더라도 영향력은 제한적이라는 것이 시장 전문가들의 대체적 평가”라고 강조했다.

 

최종구 금융위원장은 2017년 7월 금융위원회 위원장으로 임명됐다. 그는 행정고시 25회 출신(1982년)으로 2010년 5월 금융위원회 상임위원과 2011년 기획재정부 국제경제관리관(차관보), 2013년 4월 금융감독원 수석부원장, 2017년 3월 한국수출입은행장을 역임했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너