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“올해 세계 디바이스 출하량, 3.3% 감소할 것”

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Thursday, July 18, 2019, 18:07:01

시장조사기관 가트너 전망..PC·태블릿·휴대전화 총 22억 대

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ스마트폰 시장 포화로 인한 성장 정체가 계속될 것으로 보인다.

 

글로벌 정보통신(IT) 자문기관 가트너(Gartner)가 올해 세계 디바이스 출하량 전망을 발표했다. PC, 태블릿, 휴대전화를 포함한 디바이스는 지난해보다 3.3% 줄어든 총 22억 대가 출하될 전망이다.

 

디바이스 중 가장 부진한 실적을 보이는 부문은 휴대전화다. 가트너에 따르면 휴대전화 시장은 3.8% 하락할 것으로 보인다.

 

 

란짓 아트왈(Ranjit Atwal) 가트너 책임연구원은 “현재 휴대전화 시장 출하량은 약 17억 대로 19억 대 규모였던 지난 2015년보다 10%가량 낮아졌다”며 “휴대전화가 완전히 새로운 활용성, 효율성, 경험을 제공하지 않는다면 휴대전화 교체 주기가 늘어날 것”이라고 말했다.

 

지난해 시작된 교체 주기 장기화는 올해도 이어질 전망이다. 가트너는 오는 2023년에 고가 휴대전화 수명이 2.6년에서 2.9년으로 늘어날 것으로 예상했다. 올해 스마트폰 판매량은 2.5% 감소하면서 가장 큰 하락세를 보일 것으로 예상된다.

 

올해 미국, 한국, 스위스, 핀란드, 영국 등에서 5세대 이동통신(5G) 서비스를 시작했지만, 주요 도시를 넘어 5G 보급이 확대되는 데까지 시간이 걸릴 것으로 보인다. 오는 2022년에 전 세계 통신 서비스 제공업체 7%가 수익성 있는 무선 5G 서비스를 가질 것으로 예상된다.

 

5G 스마트폰도 상용화에 발맞춰 플래그십 모델로 출시됐다. 제조사들은 판매량을 개선하고자 내년에는 저렴한 5G 스마트폰을 출시할 것으로 보인다.

 

란짓 아트왈 책임연구원은 “2020년에는 5G 기능을 탑재한 휴대전화가 전체 휴대전화 매출 6%를 차지할 것”이라며 “5G 보급이 늘어나면서 사용자 경험이 개선되고 가격은 낮아질 것이다. 2023년에는 5G폰이 휴대전화 매출 51%를 차지하는 등 비약적인 성장이 일어날 것”이라고 말했다.

 

올해 2분기 세계 PC 출하량은 총 6300만 대로 지난해와 비교해 1.5% 성장했다. 하지만 수요가 이어질지는 불확실하다. 올해 PC 출하량은 지난해보다 1% 하락한 2억 5700만 대를 기록할 것으로 전망된다.

 

문제는 국제경제 불확실성 증가다. 란짓 아트왈 책임 연구원은 “계속되는 미국과 중국 간 무역전쟁과 잠재적 과세 문제는 올해 PC 시장에 영향을 줄 수 있다”고 말했다.

 

가트너는 올해 2분기에 기업들이 윈도우 10으로 전환하면서 오는 2021년 초에는 기업용 PC에 설치된 윈도우 75%가 윈도우 10으로 전환할 것으로 보인다. 란짓 아트왈 책임연구원은 “제품 관리자들은 2020년에 윈도우 7 지원이 종료된다고 지속적으로 알려야 한다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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