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[오늘의 생활경제] 반얀트리 호텔, ‘복숭아 빙수’ 한정 출시 外

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Thursday, August 01, 2019, 12:08:53

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ반얀트리 클럽 앤 스파 서울, 한정판 ‘복숭아 빙수’ 선보여= 1일 반얀트리 클랩 앤 스파 서울은 자사의 ‘그라넘 다이닝 라운지’에서 제철을 맞은 복숭아를 통으로 올린 ‘복숭아 빙수’를 8월 한 달간 선보인다고 밝혔다.

 

해당 제품에는 8월에 수확해 당도가 최상에 이른 복숭아가 사용된다. 곱게 간 우유 얼음과 바닐라 아이스크림, 복숭아 젤리 등이 더해진다. 특히 하얀 크림 치즈로 속이 채워진 복숭아가 빙수 위에 통으로 올라간 것이 특징이다. 한편, 복숭아 빙수는 가격은 3만 3000원이며, 구입할 수 있는 다이닝 라운지는 오후 3시부터 6시까지 운영된다.

 

농심, ‘마늘면볶이’ 출시= 농심이 용기면 신제품 ‘마늘면볶이’를 선보였다. 마늘 풍미가 배어있는 진한 떡볶이 소스와 쫄기산 면발이 어우러진 비빔타입 용기면으로, 마늘을 활용해 기존 라볶이 제품과 차별화한 제품이다.

 

농심 관계자는 “최근 온라인 상에서 화제가 되고 있는 ‘마늘떡볶이’의 소스 맛을 구현하기 위해 전국 유명 맛집을 찾아 다니며 최적의 레시피를 찾아냈다”며 “떡볶이와 라볶이가 ‘국민푸드’, ‘소울푸드’로 불릴 만큼 인기를 얻고 있다는 점에서 마늘면볶이가 젊은 세대에게 큰 사랑을 받을 것으로 기대한다”고 기대감을 표했다.

 

삼양식품, ‘런닝팬 매콤간장볶음면’ 출시= 삼양식품이 ‘불닭’에 이어 새로운 볶음면 브랜드인 ‘런닝팬’을 선보이고, 그 첫 번째 제품으로 ‘런닝팬 매콤간장볶음면’을 출시했다. 해당 제품은 한식에 다양하게 사용되는 간장양념장에 꼬막 맛을 더해 차별화를 꾀했다. 가격은 편의점 기준 1500원이다.

 

삼양식품 관계자는 “신규 브랜드 런닝팬을 통해 불닭볶음면이 선점한 국물 없는 라면시장을 더욱 확대해 갈 방침”이라며 “특색 있는 소스를 활용한 볶음면 콘셉트로 국내뿐 아니라 해외시장도 적극 공략할 것”이라고 말했다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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