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보험사, 8월들어 신상품 출시 ‘봇물’

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Thursday, August 01, 2019, 17:08:12

당뇨병 보장에서 어린이·변액연금·간병보험까지 다양

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ보험사들이 8월 시작과 다양한 신상품을 선보였다. 최근 시장에서 수요가 많은 당뇨병 보장 보험을 비롯해 어린이, 변액연금, 간병보험 등이 새롭게 출시됐다.

 

1일 한화생명은 당뇨병 진단자금과 합병증에 따른 입원·수술치료를 보장하는 ‘스페셜당뇨보험’을 내놨다.

 

이 보험은 당뇨병을 경증에서 중증까지 3등급으로 구분해 보장한다. 등급별 보장금액은 각각 200만원, 300만원, 1000만원으로 당뇨병 진단 후 병의 진행에 따라 최대 1500만원까지 진단금 보장을 받을 수 있다.

 

또 무사고환급금을 신설해 건강한 고객이나 경증당뇨 진단을 받은 고객이 중증당뇨로 악화되지 않을 경우에는 진단자금의 50%인 150만원, 500만원 등 최대 650만원까지 환급금을 지급받는다.

 

보험 가입연령은 25~65세, 최초계약 20년 만기이며 만기 후 5년 마다 갱신해 100세까지 보장이 가능하다.

 

흥국생명은 0세부터 100세까지 보장 받을 수 있는 ‘내리사랑 어린이보험’을 선보였다.

 

이 보험은 1형(재해보장형)과 2형(암보장형)으로 선택해 가입할 수 있다. 1형은 재해로 인해 장해상태가 됐을 경우 재해장해보험금(1000만원x해당 장해지급률)을 지급하고 2형은 암으로 진단 확정 됐을 경우 급여금 1000만원(주계약 1000만원 기준)을 지급한다.

 

납입면제 기능을 확대한 부분도 눈에 띈다. 해당 특약 가입 시 자녀, 부모 중 한 명이라도 3대 질병(암, 뇌출혈, 급성심근경색)이나 50% 후유장해 진단 시 보험료 납입이 면제된다. 무해지환급형으로도 가입 가능하며, 가입가능 나이는 0세부터 최대 30세까지다.

 

미래에셋생명이 같은 날 출시한 ‘미래를 보는 변액연금보험’은 최저연금보증형 선택이 가능하다. 이를 선택하게 되면 연복리 1%를 적용해 연금 지급액을 최저보증하게 된다. 이에 따라 가입기간 동안 시장상황이 좋지 않더라도 사망시점까지 매월 일정 규모의 연금지급이 가능하다.

 

이 보험의 펀드라인업은 모두 50개로 펀드 선택의 폭이 넓고 국내외 주식과 채권 등 우량자산 투자를 통해 시장 환경에 따른 유연한 운용이 가능하다. 아울러 미래에셋생명이 제안하는 펀드 포트폴리오인 MVP 펀드를 선택하면 전문가 집단의 투자 노하우에 따라 국내외 다양한 자산에 분산 투자할 수 있다.

 

 

MG손해보험은 유병력자와 고령자도 간편하게 가입이 가능한 ‘건강명의 6대 질병 간병보험’을 내놨다.

 

이 보험은 ▲암 ▲뇌혈관질환 ▲허혈성심장질환의 3대질병을 비롯 ▲간경변증 ▲중증도이상 만성신부전증 ▲중증도이상 만성폐쇄성폐질환까지 보장한다. 가입가능 나이는 25세부터 80세까지며, 최대 100세까지 보장한다.

 

해지환급미지급형(무해지형)으로 가입할 수 있는 것도 특징이다. 무해지형의 경우 표준형에 비해 보험료가 20~30% 가량 저렴하다. 암 진단 또는 상해·질병 80%이상 후유장해 진단 시에는 보험료 납입이 면제된다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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