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교보생명, 60년 간 성장사 담은 ‘60년사’ 발간

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Wednesday, August 07, 2019, 14:08:16

창립 61주년 기념일 맞아 편찬..이해관계자 경영 조명

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 교보생명은 창립 61주년 기념일을 맞아 지난 60년간의 성장사를 담은 ‘교보생명 60년사’를 발간했다고 7일 밝혔다.

 

이번 사사(社史)는 이해관계자 경영을 실천하며 생명보험 외길을 걸어온 교보생명의 역사를 조명하기 위해 편찬됐다. 국민교육진흥과 민족자본형성이라는 창립이념을 바탕으로 이해관계자와 공동발전을 위해 노력해온 60년 여정을 한 권의 책에 담아낸 것.

 

사사는 2년여 간의 기획과 편찬 과정을 거쳐 완성됐다. 교보생명의 역사와 성장 스토리를 담은 역사서 '교보생명 60년사'와 이해관계자 경영철학을 스토리텔링 형식으로 녹여낸 문화도서 '참사람을 꿈꾸며'로 구성됐다.

 

여기에는 사진, 그래프 등 시각자료를 활용해 교보생명의 창립과 성장 과정, 변화혁신 노력과 주요 성과 등을 담아냈다. 또한 고객, 재무설계사와 임직원, 투자자, 정부와 지역사회 등 이해관계자들과 함께 한 순간들도 화보로 엮었다.

 

교보생명 스토리를 소설식으로 엮은 ‘참사람을 꿈꾸며’라는 문화도서도 눈길을 끈다. 교보문고와 공익재단 설립·광화문글판 탄생·꿈나무체육대회와 대학생아시아대장정·신창재 회장의 UN본부 연설 등 다양한 에피소드를 흥미롭게 담았다.

 

사사는 전 임직원을 비롯해 고객·재무설계사·투자자 등 주요 이해관계자들에게 배포될 예정이다.

 

교보생명 관계자는 “사사 발간을 통해 반세기가 넘는 시간 동안 회사가 걸어온 발자취와 성과를 기록하려고 했다”며 “도전과 혁신의 60년사를 구성원, 이해관계자들과 공유해 미래를 준비하는 발판으로 삼겠다”고 말했다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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