검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

삼양사 큐원 ‘상쾌환’, 리뉴얼 패키지 디자인 선보여

URL복사

Tuesday, August 27, 2019, 11:08:19

파란색·흰색 등 브랜드의 시각적 정체성 유지하면서 브랜드명 강조한 디자인으로 변경

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ삼양사(대표 송자량 부사장)의 환 형태 숙취해소 제품 큐원 ‘상쾌환’이 새 옷을 입었다.

 

삼양사는 상쾌환의 패키지 디자인을 리뉴얼하고 27일부터 전국 편의점·할인점·온라인·약국 등의 유통 채널로 공급한다고 같은 날 밝혔다.

 

이번에 변경된 패키지 디자인은 상쾌환의 브랜드 컬러인 파란색과 흰색은 유지하면서 기존 디자인 대비 브랜드명이 강조됐다. 상쾌환의 영문명인 ‘이지 투모로우(EASY TOMORROW)’도 한글 제품명 옆에 함께 표시됐다.

 

상쾌환 관계자는 “지속적으로 변화하면서도 브랜드의 정체성을 지켜 트렌드에 민감한 젊은 세대는 물론 중장년층과도 함께 소통할 것”이라며 “연령과 성별을 초월해 전 국민에게 사랑받는 브랜드로 상쾌환을 육성할 것”이라 말했다.

 

상쾌환은 삼양사가 지난 2013년 출시한 환 형태의 숙취해소 제품이다. 효모추출물, 식물혼합농축액(헛개나무열매, 창출, 산사나무열매, 칡꽃) 등의 원료를 배합해 환 형태로 만들었고, 숙취해소가 빠른 것이 강점이다. 1회분 3그램씩 개별 포장돼 휴대 간편성과 섭취 편의성을 높였다.

 

한편, 상쾌환은 다양한 현장 이벤트와 SNS, 서포터스 운영 등을 통해 고객과의 소통을 확대한다는 계획이다. 오는 30일부터 다음달 7일까지 매주 금요일은 여의도 한강공원, 토요일은 뚝섬 한강공원에서 현장 샘플링 이벤트도 진행 예정이다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김진희 기자 today@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너