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삼성전자, 2분기 중남미 스마트폰 시장 1위...역대 최고 점유율

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Tuesday, September 10, 2019, 15:09:39

중남미 스마트폰 시장서 점유율 42.8% 기록..모토로라 2위··화웨이 3위 차지

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 올해 2분기 중남미 스마트폰 시장에서 역대 최고 점유율을 기록하며, 1위를 차지했다.

 

10일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치의 분기별 시장조사보고서 ‘마켓모니터’에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 중남미 스마트폰 시장에서 점유율 42.8%를 기록했다.

 

이어 모토로라가 작년 같은 기간보다 두 자릿수 성장세를 기록하며, 2위에 올랐다. 모토로라는 특히 브라질과 아르헨티나에서 강세를 보였다. 반면, 화웨이는 미국 정부의 제재로 3위에 그쳤다.

 

미국의 화웨이 제재로 삼성전자와 모토로라가 반사이익을 얻었다는 분석이다. 파브 샤르마(Parv Sharma) 카운터포인트 애널리스트 연구원은 “삼성전자와 모토로라가 이번 화웨이 제재로 인해 가장 큰 수혜를 입은 것으로 나타났다”며 “특히 최근 중남미 지역의 주요 시장에서 화웨이의 강한 공세에 부딪혔던 삼성은 이를 극복하고 선두자리를 되찾았다”고 말했다.

 

LG전자와 애플은 중남미 시장에서 하락세를 타고 있다. LG전자는 브라질에서 점유율 3위를 지키고 있지만 멕시코와 콜롬비아 등 일부 지역에서는 상위 5위 내에 진입하지 못 했다. 애플의 경우 브라질, 칠레, 멕시코에서 고전하고 있다.

 

가격대별로 살펴보면, 저렴하거나 고가인 스마트폰 점유율은 전반적으로 하락했다. 반대로 중간 가격대 스마트폰의 점유율을 상승했다. 예컨대, 99달러 이하 시장은 35%로 가장 많은 비중을 차지했지만, 전년 동기 대비 11% 하락했다. 같은 기간 300달러 이상도 판매량이 감소했다.

 

100달러 가격대만 유일하게 13% 성장했다. 가장 빠른 성장세를 보인 가격대는 200달러 가격대다. 삼성전자의 갤럭시 A7과 화웨이 P라이트가 가격할인 프로모션을 통해 좋은 성과를 얻었다.

 

티나 루(Tina Lu) 카운터포인트 애널리스트는 “중남미 시장은 여전히 저가 스마트폰의 비중이 큰 시장으로, 199달러 이하 시장이 전체의 약 57%를 차지하고 있다”며 “하지만 소비자들이 점차 스마트폰에 대한 소비액을 늘리면서 199달러 이하 제품 점유율이 점차 줄어들고 200달러 가격대의 제품군이 늘어나고 있는데 화웨이와 모토로라가 이 부문에서 선전하고 있다”고 분석했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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