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삼성·LG ‘8K 분쟁’에 ICDM “중재·개입 안 해”

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Monday, September 30, 2019, 09:09:30

삼성·LG ‘8K 분쟁’ 이어져..ICDM, 제품 화질 적합성·등급 매기지 않아

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 국제디스플레이계측위원회(ICDM)이 삼성전자와 LG전자가 최근 ‘8K 기술’ 논쟁에 대해 개입하지 않겠다는 입장을 보였다.

 

ICDM은 디스플레이 업계의 최고 전문기구로 꼽히는 ‘국제정보디스플레이학회(SID)’의 한 분과다. 세계 각국의 전문가들이 모여 디스플레이 성능 측정 규격을 정한 뒤 이를 업계에 제공하는 역할을 한다.

 

30일 업계 등에 따르면 ICDM은 최근 언론 질의에 대한 답변 성명(statement)을 통해 “우리는 기업들이 IDMS 자료를 활용해 어떤 데이터를 내놓든 관련 이슈에 대해 개입·중재(mediate)하지 않는다”고 밝혔다.

 

특히 “IDMS의 1.1.3 조항에 따르면 우리는 (디스플레이 화질) 측정과 관련해 '의무 값(compliance values)'을 정하고 있지 않다”며 “그건 (국제표준기구(ISO) 등) 다른 표준기구들의 업무”라고 강조했다.

 

ICDM은 측정 방식의 규격과 기준을 제시할 뿐 이를 통해 측정한 결과치를 놓고 TV 등 제품 화질의 적합성 여부를 결정하거나 등급을 매기지는 않는다는 의미로 해석된다.

 

ICDM의 상위 기구인 SID도 삼성전자와 LG전자의 ‘8K 논쟁’에 대한 구체적인 입장을 밝히지 않으며 ‘불개입’ 원칙을 견지했다.

 

헬게 시첸 회장은 이와 관련한 언론 질의에 “SID는 새로운 제품의 성능을 측정하기 위한 공인된 ‘글로벌 도구’를 제공하고 있다”면서 “디스플레이 기술의 한계를 넘으려는 삼성과 LG의 노력에 대해 기쁘게 생각한다”며 최근 논쟁에 대한 즉답을 피했다.

 

이어 시첸 회장은 “200여명의 전문가가 모여 올해 예정된 개정 절차에 따라 관련 조항을 업데이트하는 중이고, 그때까지는 현행 규격이 계속 적용될 것”이라고 덧붙였다.

 

업계 한 관계자는 “삼성과 LG 두 업체의 8K 화질 논쟁은 선의의 경쟁보다는 소모전에 불과하다”며 “QLED TV와 올레드 TV는 각각의 장·단점이 있기 때문에 판단은 소비자와 시장에 맡기면 된다”고 말했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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