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하나금융그룹, 3분기 순익 8360억...전분기보다 27%↑

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Friday, October 25, 2019, 17:10:15

올해 누적 순이익 2조 404억원..전년比 7.8% 증가

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ하나금융그룹은 올해 3분기 당기순이익이 8360억원으로 전분기 대비 27% 증가했다고 25일 공시했다.

 

올해 3분기까지 누적 연결당기순이익은 전년 동기 대비 7.8% 증가한 2조 404억원을 기록했다. 이자이익과 수수료이익을 합한 핵심이익은 3분기까지 6조 153억원으로 작년 같은 기간보다 2.3% 증가했다.

 

주요 경영지표인 자기자본이익률(ROE)은 전 분기 말 대비 0.99%포인트 상승한 10.01%, 총자산이익률(ROA)은 전 분기 말 대비 0.07%포인트 상승한 0.69%로 집계됐다.

 

계열사별로 보면 KEB하나은행의 3분기까지 누적 순이익은 1조 7913억원으로 집계됐다. 1분기에 임금피크 퇴직비용(1260억원)과 원화 약세로 인한 비화폐성 환산손실 등 일회성 비용이 발생했지만, 명동사옥 매각이익(약 3200억원)이 상쇄해 작년 동기보다 1.9% 늘었다.

 

3분기 당기순이익은 7575억원으로 전분기보다 36.7% 증가했다. 순이자마진(NIM)은 1.48%였다. 시장금리 하락으로 전분기보다 0.07%포인트 내렸다. 자산 건전성 지표인 고정이하여신(NPL)비율은 0.40%, 연체율은 0.23%로 안정적인 수준이다.

 

하나금융투자의 3분기 누적 순이익은 2114억원으로 전년보다 48.9% 증가했다. 하나카드는 3분기 162억원을 포함, 누적 순이익 498억원을 기록했다.

 

하나캐피탈의 순이익은 3분기 299억원, 1∼3분기 누적 770억원을 각각 나타냈다. 하나생명과 하나저축은행은 각각 172억원, 113억원의 누적 순이익을 냈다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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