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[코스피 마감] 美 FOMC 결과 기다리며 짙은 관망세...이틀째 하락

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Wednesday, October 30, 2019, 16:10:24

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 이틀째 하락 마감했다. 미국 3분기 GDP, FOMC 회의 결과 등 주요 이슈를 앞두고 짙어지는 관망세에 기관 매도까지 더해지면서 낙폭이 확대된 모습이다.

 

30일 코스피 지수는 전 거래일보다 12.42포인트(0.59%)가 떨어져 2080.27에 거래를 마쳤다.

 

이경민 대신증권 연구원은 “최근 지지부진한 코스피 주가 흐름 지속은 지수 레벨업을 이끌만한 새로운 동력이 부재한 가운데 미국 통화정책, 주요 경제지표 확인 심리가 짙어진 영향”이라며 “오늘내일 발표되는 주요 이슈들은 코스피 단기추세에 영향을 미칠 것”이라고 설명했다.

 

한편 김지윤 연구원은 “미국 3분기 GDP의 경우 시장에서는 전분기보다 둔화된 성장률을 기록할 것으로 예상하고 있다”며 “2분기 미국 경제 성장을 견인한 민간소비와 정부지출 효과가 약해질 것으로 전망되기 때문”이라고 말했다.

 

수급적으로는 기관이 차익 실현에 나서며 지수를 압박했다. 이날 기관은 2256억원 가량의 주식을 팔아치웠다. 개인과 외국인은 각 1541억원, 118억원을 순매수했다.

 

업종별로는 장초반 하락 우위 흐름이 마감까지 이어졌다. 전기가스업(2.03%), 화학(1.39%), 서비스업(0.43%) 등을 제외하고는 모두 파란 불을 켰다.

 

특히 기계, 은행은 2% 이상 빠졌고 보험·전기전자·의료정밀·금융업·운수장비·종이목재 등은 1% 이상 하락률을 보였다. 이밖에 철강금속·증권·제조업 등이 약세를 보이며 뒤를 이었다.

 

시가총액 상위종목들은 혼조세였다. 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), 신한지주(055550)가 1% 이상 빠진 것을 비롯해 삼성바이오로직스, 셀트리온 등이 약세로 마쳤다.

 

반대로 LG화학(051910), 삼성전자우(005935), NAVER(035420), 현대모비스(012330) 등은 상승세를 나타냈다. 특히 LG화학은 1% 이상 올랐다.

 

이날 거래량은 4억 1099만주, 거래대금은 5조 89억원 가량을 기록했다. 상한가 3종목을 포함해 263종목이 상승했고, 하한가는 없이 565종목이 하락했다. 보합에 머무른 종목은 73개였다. 한편 코스닥은 3.26포인트(0.50%)가 내린 655.04를 기록했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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