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BGF리테일, 무역의 날 100만불 수출탑 등 3관왕 수상

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Thursday, December 05, 2019, 16:12:06

CU 해외 진출 및 상품 수출 공로..미국·중국·호주 등 10여 개국에 PB상품 수출
브랜드 독립 이후 몽골·베트남 진출..“편의점을 새로운 수출 산업으로 이끌 것”

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ편의점 CU를 운영하고 있는 BGF리테일이 5일, 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제 56회 무역의 날 기념식에서 100만불 수출탑 및 산업통상자원부 장관 표창의 영예를 안았습니다.

 

BGF리테일은 이 날 국내 최초 편의점 모델의 해외 진출 및 상품 수출 등에 대한 공로를 인정 받아 100만불 수출탑 기업 수상과 함께 무역의 날, 신시장 개척 부문 개인 포상에서 산업통산자원부 장관 표창을 받았습니다.

 

무역의 날(12월 5일)은 지난 1964년 수출 1억 달러 달성을 기념하기 위해 제정된 날로 한국무역협회에서 해마다 수출 증대에 기여하거나 해외 신시장을 개척한 기업 또는 개인에 대한 포상을 실시하고 있습니다.

 

이 날 시상식에는 신시장 개척 분야 산업통상자원부 장관 표창을 수상한 류왕선 BGF 리테일 상품·해외사업부문장 및 임직원 10여 명이 참석했습니다.

 

BGF리테일은 “현재 미국·중국·호주·네덜란드·대만·몽골·베트남·태국 등 10여 개 국가로 다양한 PB상품을 수출하고 있다”며 “이를 통해 우리나라의 우수한 상품력을 세계에 널리 알리고 국내 중소기업들이 제조한 상품들의 해외 판로 확장에 기여하고 있다”고 설명했습니다.

 

또, 상품 수출과 함께 CU의 편의점 모델과 사업 시스템 수출에도 적극 나서고 있다고도 덧붙였습니다. BGF리테일은 2012년 이전까지 사용하던 해외 브랜드와의 라이선스 계약을 종료하고 대한민국 독자 브랜드 CU를 새롭게 론칭하며 완전한 독자경영을 시작했습니다.

 

CU로 브랜드 독립 이후 한국형 편의점 모델을 성공적으로 정착시키며, 2018년 몽골, 2020년(상반기 1호점 예정) 베트남에 잇따라 진출해 대한민국 편의점 산업의 글로벌화 하고 있다는 평입니다.

 

회사 측은 “그 동안 로열티를 지불하고 외국 브랜드를 사용해오던 프랜차이지(Franchisee)가 브랜드 독립 후 프랜차이저(Franchisor)로서 해외 진출에 성공한 세계 유통 역사상 첫 사례”라고 강조했습니다.

 

BGF리테일에 따르면 몽골의 CU에서 판매되는 전체 상품 중 약 20%가 한국 상품이며, CU를 통해 간접적으로 몽골 시장에 진출한 국내 중소기업은 스낵·라면·음료 제조사에서부터 삼각김밥 등 간편식품 원재료 공급 업체까지 30여 곳에 이른다는 분석입니다.

 

류왕선 BGF리테일 상품·해외사업부문장은 “CU가 지난 30여 년간 쌓은 사업 경쟁력이 해외에서도 인정 받으며 대한민국을 대표하는 브랜드로 내실있는 성장을 하고 있다”며 “CU는 편의점을 새로운 수출 산업으로 이끌고 국내 중소기업들의 해외 진출을 적극 도와 국가 경제에 도움이 될 것”이라고 발표했습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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