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나흘 앞으로 다가온 미중 무역협상, 3가지 시나리오-하나

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Wednesday, December 11, 2019, 08:12:33

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 11일 하나금융투자는 미중 무역합의 결과와 관련 3가지 시나리오를 내놨습니다.

 

이미선 하나금융투자 연구원은 “미중 1단계 합의에 대한 긍정·부정적 뉴스들이 반복되면서 시장의 변동성을 일으키고 있다”며 “미국은 이번 1단게 합의에서 연 400억~500억달러의 미 농산물 구입과 매입규모를 명시할 것을 요구하고 있다”고 설명했습니다.

 

이어 “중국은 15일 에정된 관세 15%와 기존에 부과된 관세 철회를 주장하고 있다”며 “이에 미국은 15일 관세는 연기할 의사가 있으나 기존에 부과된 관세를 낮추기 위해서는 중국의 약속 이행이 선행돼야 한다는 입장”이라고 덧붙였습니다.

 

결국 시장의 관심은 15일 추가 관세부과 여부와 기존관세 철회 여부가 될 것이라고 이 연구원은 내다보며 3가지 시나리오를 제시했습니다.

 

그는 “우선 15일로 예정된 15% 관세부과가 무기한 유예되고 기존 관세도 일부 낮추는 방향으로 논의가 진전될 수 있다”며 “이 땐 미 주가는 상승하고 미10년 금리는 2.00%까지, 국고10년은 1.75%까지 상승할 것으로 예상된다”고 진단했습니다.

 

이어 “만약 15% 관세부과는 연기되고 기존관세가 그대로 유지될 경우에는 시장 예상에 부합하는 결과로 추가관세를 피했다는 안도감에 위험자산의 단기랠리가 나타날 것”이라며 “미10년 금리는 1.90%까지 상승 후 1.75%~1.90%에서 등락할 것”이라고 전망했습니다.

 

이 연구원은 “워스트 시나리오는 15% 관세가 실제 부과되는 것”이라며 “중국이 미국에 수출하는 거의 모든 품목(97%)에 관세가 매겨지게 된다”고 말했습니다.

 

이어 “중국의 보복관세 부과가 뒤따르면서 시장은 다시 글로벌 경기침체 가능성을 가격에 반영하고 최근 반등했던 유럽 제조업, 중국 선행지표도 다시 하락할 가능성이 높다”며 “이 땐 미10년은 1.60%, 국고10년은 1.50%까지 하락할 것으로 예상한다”고 평가했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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