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신세계면세점, ‘비닐 뽁뽁이’ OUT→친환경 재생지·에코박스로 교체

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Sunday, January 05, 2020, 10:01:03

무포장 품목 늘리고 자동화 통한 파손 최소화..친환경 물류 체계 구축 목표

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ신세계면세점이 면세 업계 최초로 ‘에어캡(비닐 뽁뽁이)’ 사용 제로화에 도전합니다.

 

5일 신세계는 에어캡을 대신해 ‘친환경 재생지’를 사용하고, 지속적인 재활용이 가능한 ‘에코박스’를 도입해 올해 안에 에어캡을 완전히 퇴출한다는 계획을 발표했습니다.

 

또 화장품 등 상품성이 훼손되지 않는 소포장 상품의 경우 추가 포장을 하지 않는 ‘무포장’을 통해 포장재 추가 사용을 원천적으로 차단한다는 계획입니다.

 

회사 측은 최근 전세계적으로 ‘지속 가능한 개발’에 대한 관심이 높아지고, 유통업계에도 친환경 바람이 불고 있는 점을 강조하며, “신세계면세점도 일회성 포장재 사용을 획기적으로 줄이는 친환경 물류 체계를 구축해 업계에서 친환경 경영을 선도하겠다”고 말했습니다.

 

그간 ‘에어캡’은 유통과정에서 상품 파손을 방지하는 훌륭한 완충재 역할을 했지만, 인천공항에서만 연간 1000여톤이 배출되는 등 환경오염을 일으키는 주 원인 중 하나로 지목돼 왔습니다.

 

이에 신세계면세점은 인천공항공사 면세사업팀과 지속적인 협의를 진행해왔다고 밝혔습니다.

 

실제로 지난해 에어캡 사용을 줄이기 위해 천소재의 행낭 대신 지속적으로 재사용이 가능한 물류 박스를 도입해 에어캡 사용량을 40% 이상 절감했다는 평입니다. 여기에 에어캡 대신 ‘친환경 재생지’ 포장을 새롭게 도입해 에어캡 사용을 더욱 줄였다는 설명입니다.

 

기존의 행낭은 개별 상품마다 에어캡으로 감싸야 하지만 충격 완화가 뛰어난 물류 박스를 사용하면서 친환경 재생지 포장만으로 파손 없이 면세품 인도장까지 운반할 수 있게 된 것인데요.

 

올해는 물류 박스 안에서 완충 역할을 해줄 ‘에코박스’도 추가로 도입하고, 비포장 물품을 보다 확대해 비닐 쓰레기 배출을 최소화한다는 계획입니다.

 

새롭게 선보이는 에코박스는 완충재가 들어있는 직사각형의 박스로 에어캡과 친환경재생지를 대신합니다. 이를 통해 화장품·향수 등 무포장 품목을 지속적으로 늘리는 한편, 에어캡을 벗겨내는 고객의 수고로움도 덜 수 있을 전망입니다.

 

손영식 신세계면세점 대표는 “에코박스는 실전 테스트를 거쳐 올 상반기 중 인천공항에서 인도되는 상품의 20% 사용하고, 차후 인천공항의 인도장 재배치 후에는 전면 확대해 사용할 예정”이라고 강조했습니다.

 

이어 “포장재질 변경 및 간소화를 통해 순차적으로 ‘친환경 물류 시스템’을 완성해 쓰레기 발생을 줄이고 사회적 책임을 다하는 친환경 기업으로 도약할 것”이라고 덧붙였습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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