검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

“라임자산운용 사태, 펀드 환매 중지 손실 규모 1조 넘을 수도”-키움

URL복사

Tuesday, January 07, 2020, 11:01:42

불완전판매 넘어 불법적 요소 有..“판매사 손실부담률 DLF 때보다 높을수도”

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ키움증권은 라임자산운용 사태 실사 과정에서 운용자의 횡령, 수익률 돌려 막기, 대출 사기 사건 등이 확인지면서 은행뿐 아니라 증권사 주가에도 부정적인 영향을 미칠 것으로 내다봤습니다.

 

서용수 키움증권 연구원은 “이번 사태는 동양증권 CP, KB증권의 호주부동산 펀드, DLF사태 등 이전 금융사고와는 다르다”며 “환매 중단으로 인한 직접적인 피해가 적지 않을 것”이라고 분석했습니다.

 

서 연구원은 “감독당국은 환매를 중단하거나 가능성이 있는 펀드를 1조 5600억원으로 추정하고 있다”며 “환매 중지된 펀드의 손실률이 최대 70%대로 그 규모는 1조원을 넘을 수 있다”고 밝혔는데요.

 

지난해 6월 말 기준 5조 7000억원이던 운용 규모는 12월 4조 4000억원까지 감소하면서 펀드런 사태마저 직면하고 있습니다.

 

이에 서 연구원은 “사모펀드의 65%가 개방형인데다 폐쇄형 역시 대부분 6개월 이내의 단기로 환매 증가에 따른 손실이 늘어날 수 있다”며 “단순 불완전판매를 넘어 불법적 요소도 적지 않아 판매사의 손실 부담률은 DLF 사례보다 높아질 가능성을 배제 할 수 없다”고 예측했습니다.

 

그는 “최대 사모펀드 운용사와 대형 금융회사가 연루된 사건으로 금융산업의 신뢰도까지 영향을 미칠 수 있다”며 "DLF와 라임사태까지 연이은 금융사고로 국내 PB 시장은 크게 위축될 가능성이 높다“고 전망했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

신재철 기자 jc@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너