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[CES 2020] 박정원 두산그룹 회장, CES 2020서 새해 첫 현장경영...“앞으로 할 일이 많다”

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Thursday, January 09, 2020, 11:01:45

경영진과 함께 국내외 부스 둘러보며 기술 트렌드 점검
두산 첫 참가..드론·협동로봇 등 전시, 글로벌 시장 공략 박차

 

美 라스베이거스 = 인더뉴스 권지영 기자ㅣ박정원 두산그룹 회장이 2020년 새해 첫 현장경영을 CES 2020에서 시작했습니다. 미국 라스베이거스에서 7일(현지시간)부터 나흘간 열리는 CES는 세계 최대 규모를 자랑하는 국제 가전·IT 전시회입니다.

 

박정원 회장은 8일(현지시간) 사우스 홀(South Hall)에 위치한 두산 부스에서 기자들과 만나 “기대했던 것보다 부스 방문객이 많았다”고 말했습니다. 이날 박 회장은 박지원 그룹부회장과 경영진과 함께 오전 10시경 두산 부스를 찾았습니다.

 

박 회장은 두산 부스를 시작으로, 센트럴(Central)∙노스(North) 홀을 오가며 국내외 기업들의 부스를 둘러봤는데요. 특히 AI, 드론, 5G, 협동로봇, IoT, 모빌리티 등 두산 사업과 연관된 기술을 중심으로 최신 트렌드를 꼼꼼히 살폈습니다.

 

CES 현장을 살펴본 박 회장은 경영진에게 “우리 사업 분야에서 최신기술 트렌드를 선도할 수 있도록 많은 고민과 실천을 해야 한다”면서 “올해 CES에서 우리가 제시한 미래 모습을 앞당기는 데 힘을 기울여 나가자”고 말했습니다.

 

두산은 이번 CES에 처음으로 공식 참가했는데요. 전시호에서 ‘우리의 기술로 보다 안전하고 편리한 미래를 만든다’는 목표로 에너지, 건설기계, 로봇, 드론 등 각 사업분야에서 두산이 지향하는 미래상을 선보였습니다.

 

두산 부스에서는 두산로보틱스의 협동로봇이 DJ와 함께 사인 스피닝(Sign Spinning) 퍼포먼스를 펼치며 관람객을 맞았습니다. 사인 스피닝은 광고판을 회전시키면서 시선을 끄는 퍼포먼스형 광고인데요. 특히 북미 지역에서 인기가 높으며, 신종 스포츠로도 각광받고 있습니다. 부스 한 켠에서는 ‘협동로봇 바리스타’는 관람객에게 드립커피를 만들어 주기도 했는데요.

 

이번 CES에서 두산은 최고혁신상을 받은 수소연료전지 드론과 5G 실시간 통신을 기반으로 한 건설현장 종합관제 솔루션 ‘콘셉트 엑스(Concept-X)’, 두산밥캣 장비에 탑승해 직접 체험해 볼 수 있는 증강현실(AR) 작업 프로그램 등도 선보였습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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