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코로나19 직격탄 맞은 애플 “1분기 매출 목표 달성 어려워”

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Tuesday, February 18, 2020, 15:02:45

630억 달러 하회할 듯..생산 차질·수요 감소 ‘겹악재’

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ애플이 코로나19로 인한 생산 차질과 수요 감소로 이번 분기 제시한 매출 목표 달성이 어려울 수 있다고 우려를 표했습니다.

 

18일(현지시간) 애플에 따르면 해당 감염병의 진원지인 중국에서 아이폰 등 제품 생산 차질이 이어지는 데다 수요가 줄어들면서 전 세계 아이폰 공급이 일시적으로 수축할 것이라고 밝혔습니다.

 

애플은 “아이폰을 생산하는 협력사의 공장은 후베이 지역 외부에 있고 모든 설비가 재가동에 들어간 상황”이라면서도 “해당 시설에서 생산이 당초 예상보다 느린 속도로 재개되고 있다”고 말했습니다.

 

 

이어 회사는 현지에서 운영하는 유통 매장 또한 코로나19로 인한 수요 감소를 겪고 있다고 설명했습니다. 애플은 전염병 발병 이후 문을 닫았던 중국 매장을 다시 운영하기 시작했지만 “방문객이 매우 저조한 상황”이라고 설명했습니다. 다만 애플은 “중국을 제외한 타국에서는 예측했던 수준의 수요가 이어지고 있다”고 말했습니다.

 

앞서 지난달 애플은 올해 3월끝나는 분기 매출 예상치로 630억~670억 달러를 제시한 바 있는데요. 해당 수치 역시 코로나19로 인한 시장 수축을 고려해 산출한 것입니다. 당초에 애플이 예측한 수준보다 중국 시장 상황이 악화하고 있는 것으로 풀이됩니다.

 

중국은 북미와 유럽에 이어 애플이 주력하는 시장 중 하나입니다. 지난해 9월부터 12월을 기준으로 애플이 중국에서 올린 매출은 135억 7800만 달러로 전체 매출에서 약 15% 수준입니다.

 

애플은 다음 달 중저가형 스마트폰인 ‘아이폰 SE2’를 출시할 것으로 알려졌는데요. 전체 아이폰 물량의 90%를 만드는 중국 허난성 정저우 폭스콘 공장이 인력 부족 사태를 겪고 있어서 애플이 초도 물량을 내놓을 수 있을지에 관심이 쏠리고 있습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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