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삼성물산, UAE 발전 플랜트 1조1500억 계약 체결...30만 가구 전력 공급

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Wednesday, February 19, 2020, 09:02:55

북부 에미리트 지역 2400메가와트 규모 발전소 건설

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ삼성물산 건설부문은 18일 아랍에미리트 수전력청이 발주한 푸자이라 F3 복합발전 프로젝트(이하 F3 프로젝트)를 부동산 디벨로퍼인 일본 마루베니 상사와 함께 수주했다고 19일 밝혔습니다.

 

F3 프로젝트는 아랍에미리트의 수도 아부다비에서 북동쪽으로 300km 떨어진 푸자이라 지역에 최대 2400메가와트 규모의 복합발전 플랜트 시설을 건설하는 공사입니다. 북부 에미리트 지역의 전력설비를 확충하고 안정적인 전력 공급을 위해 추진됐습니다.

 

삼성물산 관계자는 “이번 발전 플랜트가 완공되면 북부 에미리트 30만 명에게 전력을 공급하게 된다”며 “UAE에서 전력 공급 체제를 다각화하는 과정에서 예비 전력이 부족한 문제가 있었는데 이번 플랜트 공급을 통해 해소할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했습니다.

 

삼성물산은 이번 공사의 EPC 계약사로서 설계, 조달, 시공을 단독으로 전담하게 됩니다. 수주금액은 약 1조1500억원이며 공사는 2023년 4월 준공될 예정입니다.

 

중동지역은 삼성물산의 주요 시장 중 한 곳입니다. 과거 UAE S2 프로젝트, UAE Emal Phase 2, 사우디 쿠라야, 라빅 2 IPP, 카타르 Umm Al Houl IWPP 등 발전 플랜트 수행성과를 여럿 낸 바 있습니다.

 

이번에 F3 프로젝트를 따낸 것도 그간 쌓아온 플랜트 경험 덕분이라는 게 삼성물산의 설명입니다. 삼성물산은 이외에도 UAE원전, 사우디 리야드 메트로, 카타르 담수발전 프로젝트 등을 현재 수행 중입니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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