인더뉴스 이진솔 기자ㅣSK하이닉스가 협력사 대상 지식공유 플랫폼을 운영하며 쌓은 반도체 지식을 공유하기 위해 전문서적을 펴냈습니다.
SK하이닉스는 『패키지와 테스트(원제 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)』 책을 펴냈다고 10일 밝혔습니다. 반도체 후공정에 속하는 ‘패키지(포장)’와 ‘테스트’를 주제로 한 서적입니다.
반도체 생산공정 중 패키지는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이며 테스트는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계입니다.
책에는 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았습니다. 각 장 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하고 흥미도 더했습니다.
집필에는 SK하이닉스에서 20여 년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가 서민석 SK하이닉스 WLP공정관리팀장이 대표로 참여했습니다.
SK하이닉스는 “반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 더불어 반도체 업계에 입문하려는 학생들과 관련 업계 종사자들에게도 도움을 줄 것으로 기대된다”고 말했습니다.
판매 수익금 전액은 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 투자한다는 방침입니다.
한편 SK하이닉스는 지난 2018년부터 인프라 공유 일환으로 협력사에 기술교육을 제공하는 ‘반도체 아카데미’와 생산 장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석/측정 지원센터’를 운영하고 있습니다.
