검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

“긴 대기줄·혼잡 사라지고 방역 강화”...삼성전자, 주총에 400여명 참석

URL복사

Wednesday, March 18, 2020, 11:03:30

수원컨벤션센터서 제51회 주총 개최..코로나19로 참석자 작년 보다 절반 이하

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자 주총장의 긴 대기줄과 혼잡스러운 풍경이 사라졌습니다. 코로나19 감염 우려가 있는 데다 전자투표를 처음으로 도입하면서 주총장은 차분한 분위기 속에서 한산했습니다.

 

18일 삼성전자는 첫 외부 주주총회를 수원컨벤션센터에서 진행했습니다. 이날 주총장에는 김기남 대표이사 부회장, 김현석 사장, 고동진 사장 등 400여명이 참석했습니다.

 

작년까지 삼성 서초타워에서 주총을 진행해 왔는데요. 특히 작년 50대 1 액면분할 뒤 처음 열리는 행사로 주주가 급증하면서 주총 참석자도 평소보다 두 배 이상 늘어 상당히 혼잡했습니다.

 

소액주주들이 대거 몰리면서 행사 입장 문제와 진행 방식에 대해 항의가 쏟아졌는데요. 행사 시작 전부터 긴 대기줄로 주총장에 입장하지 못 하고 일부 주주들을 발길을 돌리기도 했습니다.

 

하지만, 올해 주총장은 한산했습니다. 삼성전자는 무엇보다 코로나19 감염 우려가 큰 가운데, 방역 비상체제를 가동했는데요.

 

앞서 수원컨벤션센터는 지난 5일부터 매일 방역해 무균건물로 알려졌습니다. 주총장 입구에 열화상 카메라와 체온계로 발열을 체크하고, 손소독, 마스크 착용 등을 확인했습니다.

 

 

또 주주 개인별 문진표를 작성해 위험지역 방문 이력이나 발열 등을 체크했는데요. 참석한 주주 모두에게 마스크와 소독제를 지급해 개인별 위생관리를 독려했습니다.

 

만약 발열이 있는 주주의 경우 주총장에 입장하지 못하게 됩니다. 현장에서 발열이 체크된 경우는 별도로 마련된 장소에서 주총에 참여하는 것을 대신합니다.

 

지정좌석제를 운영했는데요. 삼성전자 관계자는 “충분한 거리 유지를 위해 좌석과 좌석 사이 두 칸씩 띄어서 지정좌석제를 운영하고 있다”면서 “행사 진행 동안 다른 좌석으로 이동은 삼가하고, 마스크 착용은 유지해달라”고 말했습니다.

 

단상에도 별도의 투명판을 설치했습니다. 삼성전자 관계자는 “김기남 부회장을 비롯해 모든 발표자는 주주에게 정확한 정보를 전달하기 위해 부득이하게 마스크를 벗고 말을 하겠다”면서 “단상에 투명 아크릴판을 설치해 이중 삼중으로 방역을 했다”고 안내했습니다.

 

이날 주주총회에서 ▲재무제표 승인, ▲사내이사 선임, ▲이사 보수한도 승인이 의결됐습니다.

 

김기남 부회장은 “‘같이 나누고 함께 성장하는 미래’를 실천하기 위해 주주, 임직원을 비롯한 사회와 혁신 성과를 나누겠다”며 “특히 CSR 비전인 ‘함께가요 미래로! Enabling People’ 실현을 위해
청소년 기술 교육 등 미래세대를 위한 지원에도 적극 힘쓰겠다”고 강조했습니다.

 

이어 “창립 50주년 기념식에서 공유했던 ‘미래 세대에 물려줄 100년 기업의 실현’이라는 꿈을 만들어 나갈 원년”이라며 “전 임직원이 한 뜻으로 힘을 모아 다가오는 미래 반세기를 준비하겠다”고 다짐했습니다.

 

한편, 이날 삼성전자 전자투표의 의결권 행사율은 전체 주주의 0.5% 수준으로 알려졌습니다. 한국예탁결제원에 따르면 작년 말 기준 삼성전자의 주주 수는 61만 274명입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너