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손태승 우리금융 회장, 금감원 ‘DLF 중징계’ 효력 정지...연임 ‘청신호’

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Friday, March 20, 2020, 17:03:45

법원, 손 회장측 집행정지 신청 인용
오는 25일 주총서 연임 승인 ‘가능성’

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ손태승 우리금융그룹 회장이 서울행정법원에 낸 금융감독원 중징계 집행정지 가처분 신청이 받아들여지면서 연임에 청신호가 켜졌습니다.

 

20일 서울행정법원 행정11부(박형순 부장판사)는 손 회장이 금융감독원의 문책 경고 징계 효력을 정지해달라며 낸 집행정지 신청을 받아들였습니다. 법원은 본안 사건의 선고일로부터 30일이 되는 날까지 징계의 효력을 정지시켰습니다.

 

금감원은 우리은행이 DLF를 불완전판매 한 배경에는 경영진의 부실한 내부통제가 있다고 보고 손 회장에 대해 문책 경고 처분을 내렸습니다. 문책 경고 이상의 중징계를 받으면 연임과 금융권 취업이 제한됩니다. 손 회장은 이에 불복해 소송을 내고 집행정지도 신청했습니다.

 

재판부는 손 회장의 집행정지 신청을 일단 받아들였습니다. 문책 경고의 효력이 유지돼 연임이 불가능해지는 경우 손 회장에게 '회복하기 어려운 손해'가 발생한다고 재판부가 인정한 것으로 풀이됩니다.

 

본안 소송에서 징계의 적법성을 두고 다퉈 볼 여지도 있다고 판단한 것으로 해석할 수 있습니다. 금융감독원의 제재심의위원회 단계에서부터 손 회장과 금감원은 경영진 제재가 가능한지를 두고 논쟁을 벌여 왔습니다.

 

금감원은 금융회사 지배구조법과 시행령 등을 근거로 내부통제를 부실하게 한 경영진의 책임을 물을 수 있다고 봤습니다. 반면 손 회장 측은 금융사 지배구조법을 금융사고에 대한 경영진 제재 근거로 삼을 수 없고, 최고경영자(CEO)가 DLF 상품 판매에 관한 의사결정에 직접 개입하지 않았으므로 징계는 부당하다고 반박했습니다.

 

이날 법원의 결정으로 금감원의 징계 효력이 정지됨에 따라 손 회장은 오는 25일 열리는 우리금융 주주총회에서 연임 승인을 받을 수 있게 됐습니다. 다만 금감원에서 법원의 결정에 항고해 상급심 판단을 다시 구할 가능성도 열려 있습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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