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이마트, 피코크 고수의 맛집 밀키트 2탄 출시

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Sunday, April 19, 2020, 06:04:00

의정부 오뎅식당·시추안하우스·가로수길 유노추보 등 유명 맛집 협업
사회적 거리두기 캠페인 이후 집밥 수요 늘어..피코크 밀키트 매출 40%↑

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ이마트가 유명 맛집과 손잡고 안방에서도 미식 체험이 가능한 ‘피코크 고수의 맛집 밀키트’ 을 선보입니다.

 

19일 이마트에 따르면 이달 선보인 고수의 맛집 밀키트는 ▲피코크 오뎅식당 부대찌개(1만 2800원) ▲피코크 시추안하우스 마라소고기전골(1만 5800원) ▲피코크 유노추보 차돌우동(9980원) 3종으로 지난해 9월 딸부자네 불백, 맛이차이나 짜장면, 초마짬뽕에 이어 선보이는 고수의 맛집 밀키트 2탄입니다.

 

피코크 오뎅식당 부대찌개는 의정부의 명물로 자리잡은 부대찌개 골목의 원조인 60년 전통 노포 '오뎅식당'과 협업해 개발한 냉장 밀키트 상품입니다.

 

피코크 오뎅식당 부대찌개는 3대에 걸쳐 지켜온 비법 레시피를 재현한 양념장과 정량에 맞춰 포장된 소시지, 두부, 김치 등 부재료로 구성했으며, 직화가 가능한 용기를 사용해 별도의 조리도구 없이 야외활동이나 캠핑용으로 즐길 수 있도록 간편함을 강조했습니다.

 

이 밖에도 마라의 얼얼한 매운맛을 구현한 정통 사천요리 전문점 '시추안하우스'의 마라소고기전골과 '유노추보'의 대표 메뉴인 차돌 우동도 피코크 고수의 맛집 밀키트 제품으로 함께 개발했습니다.

 

이번에 선보이는 피코크 고수의 맛집 밀키트의 특징은 ‘요알못’도 손쉽게 ‘고수의 손맛’을 재현할 수 있도록 간편함과 맛에 초점을 맞춰 개발했다는 점인데요.

 

유명 맛집의 비법 레시피를 바탕으로 정량의 재료들이 손질이 된 채 포장돼 도마나 칼 등 최소한의 조리도구 없이도 간편 조리가 가능합니다. 또 조리 과정을 단계별로 사진과 설명으로 기록한 레시피 카드를 함께 구성해 요리 초보자들도 쉽게 따라 할 수 있도록 구성했습니다.

 

이마트가 유명맛집과 손잡고 밀키트 제품 개발에 적극 나서는 이유는 가정에서 완성도 높은 외식 메뉴를 집밥처럼 즐길 수 있는 ‘밀키트’에 대한 소비자 수요가 증가 했기 때문인데요.

 

실제 사회적 거리두기 캠페인이 시작된 지난달 21일부터 이달 16일까지 피코크의 전체 밀키트 매출을 지난해 같은 기간과 비교한 결과 무려 40% 상승했습니다. 또 집밥에 대한 수요가 늘어나며 밀키트 이외에도 피코크의 간편가정식(HMR) 총 매출 역시 34% 증가했습니다.

 

김범환 피코크 밀키트 개발 바이어는 “2013년 삼원가든의 홍탕, 백탕을 시작으로 유명 맛집과의 협업을 통해 개발한 피코크 고수의 맛집 시리즈 제품은 현재 60여개 품목까지 증가했다”며“일반적인 간편가정식을 넘어 간편함에 신선한 맛을 가정에서 재현할 수 있는 밀키트로 확대 개발해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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