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르노삼성, XM3 판매확대 ‘총력’...찾아가는 시승으로 고객 편의 강화

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Sunday, May 03, 2020, 11:05:47

대면 접촉 최소화 위해 ‘드라이브 스루’ 시승 제공..코로나19 우려 불식
XM3, 르노삼성 최단기간 1만대 계약 돌파..누적계약 2만대 넘기며 ‘순항’

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ르노삼성자동차가 고객들의 코로나19 감염 우려를 줄이기 위해 찾아가는 시승 서비스를 제공합니다. 누적계약량 2만대를 넘기며 순항 중인 XM3의 판매를 더욱 늘리기 위해선데요. 계약 고객을 대상으로 기념품과 경품을 증정하는 등 특화 마케팅에 열을 열리는 모습입니다.

 

르노삼성은 오는 24일까지 XM3의 전국 단위 시승행사인 ‘XM3 드라이브 스루’ 행사를 진행한다고 3일 밝혔습니다. 고객에게 직접 찾아가는 시승으로 불필요한 접촉을 최소화해 고객들의 편의를 높인다는 계획입니다.

 

찾아가는 시승 신청은 르노삼성 홈페이지를 통해 가능한데요. 영업사원이 직접 정기 소독을 완료한 시승차량과 함께 고객을 찾아가기 때문에 바이러스 감염 걱정을 줄일 수 있습니다.

 

특히 르노삼성은 시승에 참여한 모든 고객에게 르노삼성 멀티 아이스백을 증정할 계획인데요. 이벤트 기간 중 XM3 계약 고객을 대상으로 매일 1명씩 추첨을 통해 총 24명에게 100만 원 상당의 경품(의류관리기 혹은 공기청정기)도 증정합니다.

 

 

한편, 르노삼성은 코로나19 예방에 총력을 기울이고 있는데요. 매일 3회 모든 전시장 및 시승 차량 정기 소독을 기본으로 시승 전후 차량 환기 및 스티어링 휠, 시트, 대시보드 등 몸에 직접 닿기 쉬운 부분에 대한 소독을 진행합니다.

 

김태준 르노삼성 영업본부장은 “이번 XM3 드라이브 스루 이벤트는 고객 편의성을 높이는 것은 물론, 대면 접촉을 최소화해 고객 불안감을 해소하기 위한 차원”이라며 “안전한 시승으로 르노삼성 역사 이래 최단 기간 1만대 출고 돌파의 흥행 저력을 이어나갈 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 개성적인 디자인과 성능, 편의기능을 갖춘 XM3는 동급 최고의 가성비로 호평받고 있는데요. 특히, 5월에 XM3를 구매하면 최대 72개월간 3.9%의 저금리 할부 혜택을 받을 수 있고, 기존 잔가보장 할부보다 높은 잔가율도 보장받을 수 있습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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