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넓어진 강남 밤고개로...차로 늘고 전봇대는 지하로

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Thursday, May 21, 2020, 07:05:00

수서IC~세곡동사거리, 7~8차로로 확장

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ 출퇴근 시간대에 강남 진입 시 교통정체가 일어났던 밤고개로가 넓어졌습니다.

 

서울시는 수서IC~세곡동사거리간 밤고개로를 7~8차로로 확장하고 보행로에 걷고 싶은 거리를 조성하는 ‘밤고개로 확장공사’를 완료했다고 20일 알렸습니다.

 

강남구 밤고개로는 주변에 SRT수서역 개통, 세곡2, 강남 보금자리지구 등 개발이 잇따르면서 교통 혼잡이 예상됐던 곳입니다.

 

이에 서울시는 나들목IC~세곡동사거리의 2.75㎞ 구간에 총 사업비 355억원 규모의 확장공사를 2017년에 시작했습니다. 왕복 6차선이었던 기존 거리를 수서IC~수서역 구간은 왕복 7차로, 세곡동사거리~교수마을 구간은 왕복 8차로로 확장한 것.

 

특히 수서역~세곡동사거리는 도로를 확장하면서 가공선로(한전, 통신)를 땅 속에 묻는 지중화공사를 함께 진행했습니다. 미관을 해치던 전봇대를 없애 보행자 편의와 도시경관을 개선했고 자곡사거리~교수마을 구간은 걷고 싶은 거리로 조성했습니다.

 

한제현 서울시 도시기반시설본부장은 “수서IC~세곡동사거리의 교통 정체가 개선돼 밤고개로 통행이 더 편리해지고, 주변환경 개선으로 쾌적한 보행환경을 제공할 것”이라며 “공사기간 중 많은 불편이 있었음에도 불편을 감수하여 주신 시민들의 협조에 감사드린다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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