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‘옥정 제일풍경채 레이크시티’ 청약 3.8대 1...양주 최고 흥행

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Thursday, May 21, 2020, 07:05:05

1053가구 모집에 4062건 접수..최고 경쟁률 7.18대 1

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ제일건설㈜이 시공하는 ‘양주 옥정신도시 제일풍경채 레이크시티’가 전 타입 1순위 청약 마감에 성공했습니다. 양주신도시의 아파트 중 1순위 청약 통장이 가장 많이 몰린 사례입니다.

 

한국감정원 청약홈에 따르면 19일 양주 옥정신도시 제일풍경채 레이크시티 1순위 청약 결과 1053가구 모집에 4062건이 접수됐습니다. 지금까지 분양된 양주신도시 8개 단지 1순위 접수건수(5317건) 전체와 맞먹는 수치로, 경쟁률은 평균 3.86대 1입니다.

 

타입별로는 전용면적 84㎡C 타입 22가구에 158건이 접수돼 7.18대 1로 최고 경쟁률을 기록했습니다. 전용면적 84㎡A 타입 287가구에도 1964건이 몰려 6.84대 1로 치열했습니다.

 

분양 관계자는 “양주시는 청약 통장을 사용하기 보다는 청약 미달 후 선착순 계약으로 아파트를 분양 받는데 익숙한 지역인만큼 이번 분양 결과는 이례적인 것”이라며 “그만큼 입지와 상품성에 고객들의 만족도가 매우 높으며, 서울 타 지역에서 문의도 많아 계약도 순조로울 전망”이라고 말했습니다.

 

남은 분양 일정은 ▲청약 당첨자 발표(5월 26일) ▲당첨자 계약(6월 8~10일) 순으로 진행됩니다. 분양가는 평(3.3㎡)당 평균 1074만원이며, 계약금(1차) 1000만원 정액제, 중도금 60%는 이자 후불제의 금융혜택을 제공합니다.

 

단지는 옥정신도시 동측인 A10-1∙2블록에 들어서며 지하 2층~최고 29층, 총 26개 동, 전용면적 74∙84∙101㎡ 총 2474가구로 조성됩니다. 이번에 A10-2블록 1228가구를 먼저 분양하고 A10-1블록은 상반기 중 분양할 계획입니다.

 

단지는 인근에 지하철 7호선 옥정역(예정)이 들어설 계획이며 구리까지 20분대, 강남권까지 약 40분대 이동이 가능한 구리~포천 고속도가 있습니다. 녹지는 중앙호수공원이 바로 앞에 있습니다.

 

전 가구는 남향위주에 4베이(BAY) 판상형, 맞통풍 구조로 설계됐습니다. 대부분 타입에 3면 발코니를 적용, 발코니 확장 시 넓은 실사용 면적을 제공합니다.

 

1층은 세대정원, 최상층에는 다락 특화를 제공합니다. 사우나, 실내수영장, 다목적 체육관, 실내 골프장, 라운지 카페 등 커뮤니티 시설도 마련됩니다.

 

견본주택은 양주시 옥정동 101-1번지에 위치하며, 입주 예정일(A10-2 블록)은 2023년 4월입니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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