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‘옥정 제일풍경채 레이크시티’ 청약 3.8대 1...양주 최고 흥행

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Thursday, May 21, 2020, 07:05:05

1053가구 모집에 4062건 접수..최고 경쟁률 7.18대 1

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ제일건설㈜이 시공하는 ‘양주 옥정신도시 제일풍경채 레이크시티’가 전 타입 1순위 청약 마감에 성공했습니다. 양주신도시의 아파트 중 1순위 청약 통장이 가장 많이 몰린 사례입니다.

 

한국감정원 청약홈에 따르면 19일 양주 옥정신도시 제일풍경채 레이크시티 1순위 청약 결과 1053가구 모집에 4062건이 접수됐습니다. 지금까지 분양된 양주신도시 8개 단지 1순위 접수건수(5317건) 전체와 맞먹는 수치로, 경쟁률은 평균 3.86대 1입니다.

 

타입별로는 전용면적 84㎡C 타입 22가구에 158건이 접수돼 7.18대 1로 최고 경쟁률을 기록했습니다. 전용면적 84㎡A 타입 287가구에도 1964건이 몰려 6.84대 1로 치열했습니다.

 

분양 관계자는 “양주시는 청약 통장을 사용하기 보다는 청약 미달 후 선착순 계약으로 아파트를 분양 받는데 익숙한 지역인만큼 이번 분양 결과는 이례적인 것”이라며 “그만큼 입지와 상품성에 고객들의 만족도가 매우 높으며, 서울 타 지역에서 문의도 많아 계약도 순조로울 전망”이라고 말했습니다.

 

남은 분양 일정은 ▲청약 당첨자 발표(5월 26일) ▲당첨자 계약(6월 8~10일) 순으로 진행됩니다. 분양가는 평(3.3㎡)당 평균 1074만원이며, 계약금(1차) 1000만원 정액제, 중도금 60%는 이자 후불제의 금융혜택을 제공합니다.

 

단지는 옥정신도시 동측인 A10-1∙2블록에 들어서며 지하 2층~최고 29층, 총 26개 동, 전용면적 74∙84∙101㎡ 총 2474가구로 조성됩니다. 이번에 A10-2블록 1228가구를 먼저 분양하고 A10-1블록은 상반기 중 분양할 계획입니다.

 

단지는 인근에 지하철 7호선 옥정역(예정)이 들어설 계획이며 구리까지 20분대, 강남권까지 약 40분대 이동이 가능한 구리~포천 고속도가 있습니다. 녹지는 중앙호수공원이 바로 앞에 있습니다.

 

전 가구는 남향위주에 4베이(BAY) 판상형, 맞통풍 구조로 설계됐습니다. 대부분 타입에 3면 발코니를 적용, 발코니 확장 시 넓은 실사용 면적을 제공합니다.

 

1층은 세대정원, 최상층에는 다락 특화를 제공합니다. 사우나, 실내수영장, 다목적 체육관, 실내 골프장, 라운지 카페 등 커뮤니티 시설도 마련됩니다.

 

견본주택은 양주시 옥정동 101-1번지에 위치하며, 입주 예정일(A10-2 블록)은 2023년 4월입니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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