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똑똑해지는 제네시스...맞춤형 커넥티드카 서비스 내놨다

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Thursday, May 21, 2020, 07:05:22

차량 운행정보 수집해 제휴사 제공..보험료 할인·주유비 사전 결제 등 가능
스타트업들의 혁신 서비스 개발 기회 제공..“커넥티드카 생태계 조성 기대”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ현대·기아자동차에 이어 제네시스도 ‘커넥티드카’에 한 걸음 더 다가섭니다. 제네시스 고객들은 차량의 운행정보·운전습관 등을 기반으로 보험료를 할인받거나 주유비를 사전 결제할 수 있는데요. 다양한 차량 정보를 활용해 제휴사와 고객간 유기적인 서비스 플랫폼을 형성하는 방식입니다.

 

현대차의 고급브랜드인 제네시스는 20일 차량 데이터 오픈 플랫폼인 ‘제네시스 디벨로퍼스’를 선보였습니다. 차량으로부터 수집한 운행 및 제원정보, 주행거리, 운전습관 등의 데이터를 개인 및 법인사업자에게 제공하는 플랫폼인데요. 고객이 동의하는 경우에만 데이터를 공유하는 것이 원칙입니다.

 

제네시스 디벨로퍼스의 제휴사들은 차량과 연계된 다양하고 혁신적인 서비스 및 상품을 개발할 수 있는 기회를 얻게 됐는데요. 고객들은 보다 고도화된 맞춤형 커넥티드카 서비스 및 상품을 이용할 수 있다는 장점이 있습니다.

 

제네시스 디벨로퍼스는 운영 초기 플랫폼의 활성화를 위해 현대해상, 오일나우, 오윈, 카택스 등 제휴사 4곳의 커넥티드카 서비스를 고객에게 우선적으로 제공할 예정입니다.

 

현대해상은 고객의 안전운전습관 데이터를 활용해 보험료 할인 혜택을 제공합니다. 오일나우는 차량의 주행거리, 잔여 주유량을 기반으로 최적의 주유소를 자동으로 추천하고 주유 패턴을 분석하는 서비스를 운영합니다.

 

또한 오윈은 차량의 위치 정보를 활용해 음식 및 음료를 픽업해주고 잔여 주유량을 파악해 주유 시점도 알려주는데요. 앱을 통해 주유비를 사전 결제도 가능합니다. 이와 더불어 카택스는 차량의 누적주행거리 기반으로 실제 이동거리를 자동으로 정확하게 기록하고 관리하는 서비스를 제공합니다.

 

제네시스는 차량 내·외부 및 다양한 고객 접점에서 발생하는 대규모 데이터를 확보하고 이를 분석해 제휴사와 함께 제네시스 고객에게 가장 혁신적인 서비스와 혜택으로 차별화된 고객 경험을 제공해 커넥티드카 시장을 지속적으로 발전시킨다는 계획이다.

 

제네시스 디벨로퍼스를 통해 데이터 공유를 활용한 스타트업 등 자동차 관련 제휴사의 지속적인 발전을 도모할 수 있게 됐는데요. 다양한 커넥티드카 서비스 경험으로 제네시스 고객들의 삶의 가치도 높아질 것으로 기대됩니다.

 

제네시스 관계자는 “앞으로 제네시스 디벨로퍼스를 통해 고객의 삶에 새로운 가치를 창출할 수 있을 것으로 기대한다”며 “국내 소프트웨어 발전으로 미래 모빌리티 사업 중 하나인 커넥티드카 생태계 조성에 큰 역할을 하게 될 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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