검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

교보생명, 보험사기 잡아내는 ‘K-FDS’ 시스템 도입

URL복사

Tuesday, May 26, 2020, 10:05:33

시범운영 후 200여건 부당지급 방지

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ교보생명이 고도화·지능화되는 보험사기로부터 금융소비자를 보호하기 위해 보험사기 예방·심사 시스템인 ‘K-FDS(Kyobo Fraud Detection System)’를 도입합니다.

 

26일 교보생명에 따르면 이 시스템은 인공지능(AI)이 스스로 보험사기 특징을 선택하고 학습해 이와 유사한 행동을 보이는 대상을 찾아내는 방식으로 작동합니다. 이를 통해 직관이나 경험에만 의존했던 이전 방식에 비해 보험사기 의심 건을 조기에 발견할 수 있습니다.

 

특히 순수 보험사기 의심 유형과 사례를 빠르게 발견하고 대응하는 데에 초점이 맞춰져 있습니다. 보험 계약이나 사고 정보 등의 데이터를 수집, 머신러닝 기법과 로봇 프로세스 자동화(RPA)를 활용해 보험사기 의심사례가 빈번히 발생한 질병·상해군을 자동으로 그룹핑 합니다.

 

또 조직화된 보험사기에 대응하기 위해 공모 의심자를 자동으로 찾고 해당 병원과 보험 모집인과의 연관성 분석도 지원합니다. K-FDS는 지난 2018년 7월부터 시범운영을 시작했으며 현재까지 200여건의 보험사기 의심건을 찾아 부당보험금 지급을 방지했습니다.

 

교보생명 관계자는 “이번 K-FDS 구축으로 적시성 있는 보험사기 예측과 선제적 대응으로 건전한 보험문화 정착과 소비자 보호에 기여할 것으로 기대된다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너