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삼성전자, e스포츠기업 ‘T1’과 제휴...게이밍 모니터 독점 제공

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Wednesday, May 27, 2020, 10:05:33

삼성 게이밍 브랜드 ‘오디세이’ 스폰서십..공동 마케팅 진행

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 e스포츠 전문기업 ‘SK Telecom CS T1(이하 T1)’에 게이밍 모니터 ‘오디세이’ 신제품을 공급합니다. 성장이 지속되는 게이밍 모니터 시장에서 마케팅을 강화하기 위한 조치입니다. 선수들 유니폼을 통해 삼성전자 브랜드가 노출되며 공동 마케팅 행사도 진행할 계획입니다.

 

삼성전자는 T1과 파트너십을 체결했다고 27일 밝혔습니다. T1은 SK텔레콤과 미국 컴캐스트(Comcast)가 지난해 설립한 합작사입니다. ‘리그오브레전드(LoL)’와 ‘배틀그라운드’ 등 e스포츠 팀 10개를 운영하고 있습니다.

 

삼성전자는 게이밍 모니터 오디세이 ‘G9’과 ‘G7’을 독점 제공합니다. 다음달 출시를 앞둔 신제품입니다. 해당 제품은 ▲G2G기준 1ms(밀리초) 응답속도 ▲240Hz(헤르츠) 고주사율 ▲아이 컴포트(Eye Comfort) 인증 ▲곡률 1000R QLED 패널 등이 적용됐습니다.

 

T1은 올해 상반기 문을 여는 선수 전용 훈련 공간에 ‘삼성 플레이어 라운지’라는 이름을 붙이고 G9과 G7을 배치한다는 계획입니다. 선수들은 대회 참가 시 삼성전자 게이밍 전용 통합 제품명인 오디세이 로고가 부착된 유니폼을 입게됩니다.

 

이밖에 팬미팅 행사와 T1 홈페이지, 공식 소셜미디어 등에서도 삼성 오디세이 모니터를 활용한 마케팅을 전개할 예정입니다.

 

하혜승 삼성전자 영상디스플레이사업부 전무는 “e스포츠 산업 발전을 위해 게임 업계와 전략적 협업을 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

한편 시장조사업체 IDC는 전 세계 게이밍 모니터 시장이 올해 약 36억 달러에서 오는 2023년 약 45억 달러 규모로 성장할 것이라 전망했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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