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[특징주]제넥신, 국내최초 코로나 백신 임상 승인 소식에 '급등'

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Thursday, June 11, 2020, 14:06:24

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 제넥신이 국내에서 처음으로 식품의약품안전처로부터 코로나-10 백신 임상 승인을 받았다는 소식과 함께 급등세다.

 

11일 오후 2시 18분 기준 제넥신의 주가는 전날보다 17.4% 상승한 9만3000원을 기록하고 있다.

 

이날 식약처 의약품안전나라에 따르면 제넥신이 바이넥스 등과 함께 컨소시엄으로 개발 중인 코로나19 백신 후보물질 'GX-19'가 임상 승인을 받았다. 국내 190명을 상대로 시험하는 임상이다. 국내 기업이 주도하는 코로나19 백신 중 첫 승인이다.

 

앞서 GX-19는 컨소시엄이 개발한 코로나19 예방용 DNA 백신으로 최근 원숭이를 대상으로 한 비임상을 마쳤다. 비임상에서는 야생형 코로나19에 대항하는 중화항체가 생성됐고 면역반응 유도도 확인됐다.

 

아울러 이날 제넥신은 미국에서 하이루킨-7 개발을 주도하는 네오이뮨텍이 미국 식품의약국(FDA)으로부터 하이루킨-7 (GX-I7)의 코로나19 치료를 위한 임상 시험 승인을 받았다고 밝혔다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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