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LG전자, LED 사이니지 신제품 글로벌 출시

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Monday, June 22, 2020, 10:06:00

고화질·설치 편의성 높인 제품

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 고화질에 설치 편의성을 높인 발광 다이오드(LED) 사이니지(상업용 디스플레이)를 내놨습니다.

 

LG전자는 ‘LED 사이니지’ 신제품을 22일 전 세계에 출시했다고 밝혔습니다. 가로 600mm, 세로 337.5mm, 두께 44.9mm 크기 LED 캐비닛(LED 소자가 박힌 LED 사이니지 기본 구성단위)을 레고 블록처럼 이어 붙일 수 있어 공간에 맞춰 설치할 수 있도록 했습니다.

 

LG전자는 기존 LED 사이니지가 LED 캐비닛 간 신호 송·수신, 전원 공급 등을 위한 케이블들을 각각 연결해야 해 설치가 번거로운 점을 고려해 신제품을 개발했다고 설명했습니다.

 

 

LED 사이니지 신제품은 LED 캐비닛 간 케이블을 연결하지 않고도 이어 붙이는 방식으로 원하는 크기로 설치할 수 있습니다. 맨 아래 LED 캐비닛에만 신호 송·수신 및 전원 공급 케이블을 각각 연결하면 최대 16:9 비율의 4K 해상도 화면까지 구현된다는 설명입니다.

 

제품은 세계 최초로 LED 사이니지에 비접촉식 커넥터 기술을 적용했습니다. 인접한 LED 캐비닛 간 무선으로 신호를 주고받습니다. 또 LED 캐비닛 접촉면에 부착된 핀 단자를 서로 결속하는 도킹(docking) 방식으로 전원을 공급합니다.

 

신제품은 자발광 디스플레이입니다. 픽셀과 픽셀 사이 간격이 1.2mm로 동일한 면적에 많은 픽셀을 탑재해 화질을 높였습니다. 픽셀 간 간격이 0.9mm인 제품도 추가로 선보일 계획입니다. 또 LG전자 화질 기술을 적용한 인공지능 프로세서를 탑재해 화질을 최적화하는 기능도 있습니다.

 

또한 R/G/B(Red/Green/Blue) 각 서브 픽셀에 필요한 전압만 공급하고 영상신호가 없으면 대기 모드로 전환하는 방식으로 에너지 소비 효율을 높였습니다.

 

백기문 LG전자 BS사업본부 ID사업부장 전무는 “고화질에 설치 편의성을 대폭 강화한 LG LED 사이니지 ‘LSAA 시리즈’를 앞세워 글로벌 LED 사이니지 시장에 새로운 기준을 제시할 것”이라고 강조했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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