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삼성전자, 비스포크 ‘올 인덕션’ 선봬...맞춤형 주방가전 풀라인업 완성

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Monday, June 22, 2020, 11:06:02

듀얼 글라스에 비스포크 색상까지 더해 세련미 강조

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 차별화된 성능과 감각적인 디자인을 적용한 전기레인지 ‘올 인덕션’ 신제품을 22일 출시합니다.

 

이번 신제품은 상판과 조작부에 서로 다른 색상∙재질이 적용된 듀얼 글라스 디자인과 비스포크 색상을 적용해 세련된 느낌을 더한 것이 특징입니다.

 

상판은 화이트 색상의 세라믹 글라스가 적용돼 밝은 색상의 싱크대에도 깔끔하게 어울리는데요. 조작부에는 상판과 조합해 다양한 분위기를 연출해주는 클린 화이트, 클린 그레이, 클린 핑크의 3가지 색상을 도입했습니다.

 

4면 테두리에 메탈 프레임을 적용해 충격으로 인한 측면 깨짐을 방지했습니다. 각 화구를 직관적으로 조작 가능한 개별 슬라이드 방식의 패널, 화이트 색상의 심플한 LED 디스플레이로 한층 고급스럽고 세련된 디자인을 구현했습니다.

 

삼성전자는 비스포크 냉장고와 식기세척기의 다채로운 색상을 직화오븐, 전자레인지에 이어 올 인덕션에까지 도입해 맞춤형 주방가전 풀 라인업을 완성했습니다.

 

이번 신제품은 3개 화구에 모두 고화력 부스터를 적용해 많은 양의 음식도 빠른 시간 내 가열할 수 있습니다. 가장 큰 화구의 경우 부스터 기능 사용 시 출력이 최대 3000W에 이릅니다.

 

한편 ▲스마트싱스(SmartThings) 앱과 연동해 제품 동작 상태와 사용 이력을 모니터링 할 수 있는 기능 ▲상판에 남아 있는 열을 직관적으로 표시해주는 ‘잔열 표시’ 기능 ▲조리 도중 급한 일이 생겼을 때 모든 화구 작동을 일시정지 하는 기능 등 삼성 올 인덕션만의 차별화된 기능들은 그대로 적용됐습니다.

 

삼성 올 인덕션은 빌트인 타입과 프리스탠딩(케이스 높이 8cm, 15cm) 타입으로 출시돼 주방 환경에 맞게 설치 가능합니다. 코드식으로 별도의 전기 공사 없이 플러그만 꽂아 사용할 수 있어 설치와 이동이 용이합니다.

 

삼성전자는 이번 올 인덕션 신제품의 핵심 부품인 상판과 메탈 프레임은 3년, IH코일은 10년 무상보증합니다.

 

한편, 삼성 인덕션은 높은 열 효율과 강력한 화력에 안전성까지 뛰어나 소비자들에게 큰 인기를 얻고 있으며 올 5월까지 누계로 전년 동기 대비 2.5배 매출 성장을 이뤘습니다.

 

양혜순 삼성전자 생활가전사업부 상무는 “삼성전자의 인덕션은 강력한 성능과 편리한 기능으로 소비자들로부터 주목 받아 왔다”며 “비스포크 색상을 입은 올 인덕션 신제품 출시를 통해 국내 시장의 트렌드를 선도할 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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