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롯데·신라免, 2차 재고 면세품 판매…브랜드·할인율↑

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Tuesday, June 30, 2020, 09:06:49

롯데, 29개 해외 유명 브랜드 800여 제품
신라, 발렌티노·발리 등 20여개 브랜드 판매

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ롯데와 신라면세점이 재고 물품 2차 판매에 나섰습니다. 1차 판매와 같은 온라인 플랫폼에서 진행하며 판매 브랜드와 할인율은 더 높였습니다.

 

30일 면세 업계에 따르면 롯데면세점은 다음 달 1일 오전 10시부터 롯데쇼핑의 통합 앱 롯데온(ON)을 통해 2차 '마음방역명품세일' 행사를 진행합니다.

 

롯데온에서 진행되는 이번 2차 온라인 오픈에는 기존 7개 브랜드보다 3배 이상 많은 29개 브랜드를 선보입니다. 가방, 신발, 시계, 뷰티 디바이스, 선글라스 등 더 다양한 상품 800여종이 판매될 예정입니다.

 

할인율도 시중가 대비 최대 70%로 높였습니다. 이와 함께 롯데온에서는 롯데오너스를 가입한 고객에게 2만원 할인권을 증정하고, 1% 추가 할인 혜택도 제공합니다.롯데면세점은 2차 오픈에 맞춰 홍보 영상도 다음 달 1일 공개합니다.

 

이 영상은 답답한 일상을 견디며 코로나를 이겨내고 있는 국민과 대한민국이 일상을 지켜주는 의료진에 대한 감사메시지가 포함돼 있는데요. 이번 영상은 롯데면세점 공식 유튜브, 인스타그램, 페이스북 등 SNS 채널을 통해 확인할 수 있습니다.

 

롯데면세점은 온라인 판매 금액의 0.5%를 코로나19 대응에 헌신하는 의료진을 지원하는 데 기부할 예정입니다.

 

 

신라면세점은 다음 달 2일부터 면세 재고상품 2차 판매를 시작합니다. 1차와 마찬가지로 자체 여행상품 중개 플랫폼 ‘신라트립’에서 진행하며 발리, 발렌티노, 발렌시아가 상품을 순차적으로 선보일 예정입니다.

 

대표적인 상품으로는 ▲발리 타니스 슬링백 ▲발렌티노 락스터드 크로스 바디백 ▲발렌시아가 클래식 실버 미니 시티백이 있으며, 가격은 면세점 정상 가격 대비 30~40% 할인된 수준입니다.

 

신라면세점은 브랜드와 상품을 지속적으로 추가하며 재고상품 판매를 이어갈 계획입니다. 3차 판매는 다음 달 9일에 진행될 예정입니다.

 

면세 재고상품은 1차와 동일하게 신라면세점 모바일 앱의 '신라트립' 메뉴 또는 인터넷 포털 사이트에서 '신라트립'으로 접속해 회원가입 후 구매할 수 있습니다.

 

신라면세점 관계자는 “판매 시작일 이전에 미리 신라인터넷면세점 자체 간편 결제 시스템인 '신라페이'를 가입한 후 이용하면 당일 결제금액의 일부를 즉시 할인받을 수 있다”고 말했습니다.

 

신라면세점은 이번에 판매하는 모든 재고 상품에 대해 신라인터넷면세점 명의 자체 보증서를 발급하며 배송 완료 후 7일 이내 교환, 환불 서비스도 제공합니다.

 

단, 교환은 동일 상품의 재고가 있을 때 가능하며 동일 상품 품절일 경우 반품만 가능합니다. AS는 신라인터넷면세점 고객센터 1:1 게시판 접수 후 외부 AS 업체를 통해 유상으로 진행됩니다.

 

앞서 신라면세점은 지난 25일 지방시, 펜디, 프라다 등 20개 브랜드 상품 560여종을 공개하며 1차 판매를 진행한 바 있습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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