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롯데면세점, 인재채용에도 ‘비대면’…디지털 혁신에 박차

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Thursday, July 09, 2020, 10:07:28

정기·공채 경력직·계약직면접에 비대면 방식 도입

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ롯데면세점이 정기 공채, DT-IT 인재 수시 채용 등 ‘비대면 면접’을 도입하며 인재 채용에도 디지털 혁신에 나섰습니다.

 

9일 롯데면세점에 따르면 지난 8일과 이날 진행된 신입사원 공채 면접을 온라인 화상 시스템을 통한 비대면 면접 방식을 도입했습니다. 이는 코로나19 확산 방지와 지원자들의 감염 위험을 최소화하려는 조치인데요. 지난달 말 진행한 수시 채용 면접에 이어 도입됐습니다.

 

롯데면세점은 향후 경력직과 계약직 채용에도 비대면 면접 방식을 도입해 사회적 거리두기에 적극 동참한다는 계획입니다.

 

롯데면세점의 이번 상반기 정기 공채는 역량 면접, PT 면접, 임원 면접 등 모두 화상으로 진행되며 합격자는 오는 8월 신입사원으로 입사하게 됩니다.

 

롯데면세점은 인재 채용 방식뿐만 아니라 인재 확보에서도 디지털 혁신에 속도를 내고 있습니다.

 

롯데면세점은 지난달 말 DT·IT 전문가 확보를 위한 수시 채용을 롯데 계열사 최초로 진행했는데요. 연중 상시 채용을 통해 ‘맞춤형 우수 인재’를 유연하게 확보하기 위한 전략으로, DT·IT 전문 인력을 더욱더 빠르게 확보해 디지털 혁신에 역량을 기울이겠다는 인사 정책에 따라 이루어졌습니다.

 

이번 달 중순 입사 예정인 인턴들은 앞으로 8주간의 인턴십을 통해 직무 전문성, 조직 적합성, 실무능력 등을 평가받습니다. 이후 전환 면접을 거쳐 내년 상반기 공채 신입사원으로 채용될 예정입니다.

 

이번 롯데면세점의 DT·IT 인재 수시 채용은 지난 5월 출범한 롯데 ‘데이터 협의체’의 기반을 닦기 위한 포석이기도 합니다. ‘롯데 데이터 협의체’는 각 계열사 데이터를 통합 활용하기 위한 조직으로 이 협의체의 출범 이후 관련 직무의 수시 채용을 진행한 계열사는 롯데면세점이 처음입니다.

 

실제로 이번 롯데면세점 수시 채용 면접에 롯데백화점과 롯데이커머스에서 동일 직무 담당자 1명씩이 면접관으로 참여하기도 했습니다. 롯데면세점은 데이터 분석뿐만 아니라 IT 기획, 디지털 트랜스포메이션, 이커머스 등 DT·IT 관련 직무에서 수시 채용을 확대해나갈 계획입니다.

 

김주남 롯데면세점 경영지원부문장은 “언택트 면접 방식 도입, DT·IT 인재 상시 채용 등을 통해 인재 채용에서도 디지털 혁신에 속도를 내어 다가오는 포스트 코로나 시대에 선제적으로 대비해나갈 계획”이라고 말했습니다.

 

한편, 롯데면세점은 지난 1월 조직 개편에서 ‘디지털혁신부문’을 신설해 면세업의 디지털전환에 있어 선제적 준비에 나섰습니다. 또한 ▲화상회의 시스템 도입 ▲순환 재택근무 시행 ▲사무 공간 이원화 등을 추진하며 일터의 디지털 혁신도 꾀하고 있는데요. 롯데면세점은 지난 3월 면세업계 최초의 미래형 디지털 매장인 ‘스마트 스토어’를 오픈하는 등 면세업의 디지털 혁신을 진행하고 있습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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