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생보협회 “CI·GI보험으로 고액 중증질환 치료비 대비해야”

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Wednesday, July 15, 2020, 12:07:00

4대 중증질환 진료비 5년새 57% 증가
장기간 치료에 필요한 생활자금도 지원

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ빠르게 늘어나는 중증질환 진료비에 대비하려면 CI(Critical Illness)보험이나 GI(General Illness) 보험이 적합하다는 의견이 나왔습니다.

 

15일 생명보험협회에 따르면 암·뇌혈관질환·심장질환·희귀난치성질환 등 4대 중증질환의 진료비는 지난 2014년 9조 5672억원에서 2018년 14조 9839억원으로 약 57% 증가했습니다. 여기에 중증질환은 장기간 치료로 인해 생활유지를 위한 자금도 필요합니다.

 

또 의료기관의 고가 장비 사용이나 최신 수술기법 적용으로 수술비도 고액화돼 가는 추세입니다. 심장수술의 경우 2014년부터 2018년까지 수술비가 28% 증가했으며 혈관수술도 같은 기간 20.4% 늘었습니다.

 

이에 대해 생보협회는 중증질환 의료비를 개인이 감당하기에는 여전히 부담이라는 입장입니다. 생보협회 관계자는 “정부가 건강보험 보장범위를 확대하고 있으나 중증질환 치료비는 점점 오르고 있다”며 “중증질환에 대비하기 위해선 정액의 보험금과 생활자금까지 지급하는 생명보험사의 CI·GI보험이 효율적”이라고 말했습니다.

 

CI보험은 종신보험의 한 형태로 치명적인 질병에 걸렸다는 진단을 받거나 수술할 경우 사망보험금의 일부를 미리 지급 받고 나머지는 사망 때 받는 구조의 상품입니다. ABL생명의 ‘걱정말아요 CI통합 종신보험’의 경우 생활자금도 신청할 수 있습니다. 또 보험가입금액이 1억원 이상인 계약에 대해서는 주계약 영업보험료의 3~4%를 할인해 줍니다.

 

GI보험도 CI보험과 마찬가지로 사망보험금을 선지급하나 지급 조건을 완화한 상품입니다. 대표적으로 메트라이프생명의 ‘미리받는 GI종신보험’이 있습니다. 암과 뇌출혈, 급성심근경색증 등 3대 질병에 대해 ‘중대한’ 혹은 ‘치명적’ 질병 여부와 상관없이 보험금을 지급합니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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