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건설연, 스마트건설 창업 공모전 개최

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Wednesday, August 05, 2020, 09:08:45

건설산업 아이디어 발굴 및 창업자 지원

인더뉴스 이재형 기자ㅣ한국건설기술연구원(건설연)이 건설 창업을 돕는 제3회 ‘2020 스마트건설 창업아이디어 공모전’을 개최한다고 5일 알렸습니다.

 

이 공모는 스마트 건설기술을 주제로 건설산업의 유망 아이디어를 발굴하고 예비창업자와 초기 창업기업들에게 전 주기적 창업지원을 하는 사업입니다.

 

공모는 1차 서류심사, 2차 창업캠프, 3차 발표대회 순으로 진행되며 12개팀에 총 상금 2400만원을 지원합니다. 대상과 최우수상 수상자(팀)에는 입주공간, 창업기술 지원, 맞춤형 멘토링, 창업지원 서비스 등을 제공합니다.

 

센터에선 국내·외 기술 마케팅, 아이디어 기술 검증, 창업교육 및 멘토링 등 서비스를 제공합니다. 지난 1·2회 공모전에선 24개 기업들이 수상 후 건설연 스마트건설지원센터에 입주해 매출성장, 투자유치, 고용창출 등 성과를 거둔 바 있습니다.

 

공모 참여는 오는 9월 11일까지 2020 스마트 건설기술·안전대전 홈페이지에 지원하면 됩니다.

 

한승헌 원장은 “이번 공모전이 건설산업의 혁신과 스마트 건설기술을 널리 알릴 수 있는 계기가 될 수 있기를 바란다”며 “건설산업에 관심이 있는 국민들의 적극적인 참여를 부탁한다”고 말했습니다.

 

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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