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3년 만에 새 옷 입는 스팅어...고급감·첨단사양 ‘눈에 띄네’

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Wednesday, August 12, 2020, 11:08:24

‘스팅어 마이스터’ 이달 말 출시..디자인 역동성·고급감 강조
기아 페이 등 첨단 편의사양 대거 탑재..가격은 출시 때 공개

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ기아자동차의 스포츠 세단인 ‘스팅어’가 3년 만에 새 옷으로 갈아입었습니다. 페이스리프트(부분변경) 모델인 ‘스팅어 마이스터’는 내·외관 디자인이 개선되고 첨단 편의사양이 대거 추가됐는데요. 구체적인 가격과 사양 등은 이달 말 출시와 함께 공개됩니다.

 

지난 2017년 출시된 스팅어는 ‘스포츠 세단’이란 수식어에 걸맞게 국내 시장에서 독보적인 입지를 확보하고 있는데요. 기아차는 자신만의 영역을 구축한 전문가의 이미지를 결합해 상품성 개선 모델의 이름을 ‘스팅어 마이스터’로 정했습니다.

 

12일 공개된 ‘스팅어 마이스터’의 외장 디자인은 더욱 역동적이고 고급스럽게 진화한 것이 특징입니다. 좌우로 연결된 수평형 리어콤비램프, 스타일리쉬한 신규 디자인의 메쉬 타입 18, 19인치 휠이 적용됐습니다. 특히 ‘체커 플래그’ 문양을 입체적으로 형상화한 턴 시그널 램프와 기하학적 고성능 이미지를 강조한 신규 디자인 휠도 더해졌습니다.

 

 

내장 디자인은 심리스 디자인의 10.25인치 내비게이션, 다이아몬드 퀼팅나파 가죽시트, GT전용 스웨이드 패키지, 블랙 하이그로시와 크롬이 베젤 부분에 적용된 클러스터 등으로 고급감을 강화했습니다.

 

특히 럭셔리 가구 이미지를 연상시키는 나파가죽 시트의 다이아몬드 퀼팅 디자인은 스팅어의 프리미엄 이미지를 한층 높였는데요. 이와 함께 GT전용 스웨이드 패키지에서는 더블 스티치와 시트벨트 등에 레드 포인트를 더해 스포티함과 고급스러움을 동시에 향상시켰습니다.

 

스팅어 마이스터에는 다양한 첨단 편의사양도 대거 탑재됐는데요. 후측방 모니터, 차로유지보조, 안전 하차 경고, 기아 페이, 리모트 360도 뷰(자차 주변 영상 확인 기능), 외부공기 유입 방지제어 등이 대표적입니다.

 

기아차 관계자는 “스팅어 마이스터는 고급스러운 디자인과 최신 트렌드를 반영한 다양한 안전편의사양을 적용해 고객 만족도를 더욱 높일 것”이라며 “변경된 파워트레인, 상세 사양 등은 이달 말 출시와 함께 공개할 예정”이라고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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