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대림산업, 사우디 암모니아 공장에 총 1074톤 핵심 설비 설치

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Monday, September 21, 2020, 11:09:23

이산화탄소 제거용 50m 높이 구조물 2개 세워

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대림산업은 사우디아라비아에 짓고 있는 암모니아 생산 공장에 이산화탄소 제거 설비를 설치했다고 21일 알렸습니다.

 

대림산업은 사우디의 동부 항구도시인 주베일에서 북쪽으로 80㎞ 떨어진 라스 알 카이르 (Ras Al-Khair) 지역에 암모니아 공장을 건설 중입니다. 사우디 국영광물회사 마덴이 발주한 총 사업비 1조 1000억원 규모의 공사인데요.

 

대림이 이곳에 설치한 이산화탄소 제거 설비는 이 공장의 핵심설비입니다. 공장에서 원료인 천연가스를 분해할 때 암모니아 합성을 방해하는 이산화탄소가 발생하는데 이를 없애는 역할을 합니다.

 

공사현장에는 이 기능을 하는 대형 탱크형 구조물 2개가 설치됐습니다. 구조물의 높이는 약 50m, 무게는 각각 490톤·584톤(총 1074톤)인데, 제작에만 1년 2개월이 걸렸다고 합니다. 대림은 이 설비를 국내에서 제작해 배로 사우디까지 운송했습니다.

 

한편 이 공장이 완공되면 매일 암모니아를 3300톤 생산할 수 있습니다. 대림은 지난 2018년 11월 이 공사를 착공해, 현재 61%까지 공정을 끝냈으며 내년 하반기에 준공할 예정입니다.

 

대림산업 관계자는 “암모니아는 합성비료, 냉각제, 의약품 등 제조와 금속의 표면 처리에도 다양하게 사용되는 고부가가치 석유화학 제품”이라며 “대림은 지난 2016년 이번 사업과 동일한 공정의 사우디 마덴 암모니아 생산 공장을 성공적으로 준공했고 이를 발판으로 이번 프로젝트도 수주했다”라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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