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SK하이닉스, 세계 최초 DDR5 D램 출시

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Tuesday, October 06, 2020, 12:10:58

빅데이터·AI 최적화..초고속·고용량 제품

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SK하이닉스가 차세대 규격을 갖춘 DDR5 D램을 세계 최초로 내놓습니다. 지난 7월 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 공개한 차세대 표준 규격입니다. 빅데이터·인공지능(AI)·머신러닝 등에 최적화된 초고속·고용량 제품입니다.

 

SK하이닉스는 6일 세계 최초로 DDR5 D램을 출시한다고 발표했습니다. SK하이닉스는 지난 2018년 11월 16Gb(기가비트) DDR5를 세계 최초로 개발했습니다. 이후 인텔 등 협력사에 시제품을 보내 검증을 완료했습니다. 회사 관계자는 “향후 DDR5 시장이 열리면 언제든지 판매할 수 있게 됐다는 의미”라고 설명했습니다.

 

신제품 전송 속도는 4800Mbps(초당메가비트)에서 5600Mbps입니다. 이전 세대인 DDR4와 견줘 최대 1.8배 빨라졌습니다. 5600Mbps는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 약 9편을 1초에 전달할 수 있는 속도입니다. 동작 전압은 1.2V(볼트)에서 1.1V로 낮아져 전력 소비가 20% 감축됐습니다.

 

칩 내부에 오류정정회로(ECC)를 내장한 점도 특징으로 꼽힙니다. 여러 원인으로 발생하는 오류를 스스로 보정할 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이러한 기술을 통해 자사 DDR5를 채용하는 시스템 신뢰성은 약 20배 향상될 것으로 예상했습니다. 여기에 TSV(실리콘 관통 전극) 기술이 더해지면 256GB(기가바이트) 고용량 모듈 구현이 가능합니다.

 

SK하이닉스는 전력 소비를 낮추면서도 신뢰성을 개선한 친환경 DDR5가 데이터센터 전력 사용량과 운영비용을 절감시킬 수 있을 것으로도 기대하고 있습니다. 오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 “빠르게 성장하는 프리미엄 서버 시장을 집중적으로 공략해 서버 D램 선도 업체가 가진 위상을 더 공고히 하겠다"고 말했습니다.

 

업계는 DDR5 D램은 오는 2022년 이후부터 본격적인 시장이 조성될 것으로 예상합니다. 시장조사기관 옴디아는 DDR5 수요가 내년부터 발생하기 시작해 2022년에는 전체 D램 시장 10%, 2024년에는 43%로 지속 확대될 것으로 예상했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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