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SKT, 통신안테나 플라스틱 재활용 성공 “PET병 연 100만개 줄여”

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Monday, October 26, 2020, 13:10:18

장비 협력사와 함께 약 2년간 재활용 연구..이통 장비 첫 GR 인증 획득
소각장으로 가던 플라스틱·신형 통신 장비 활용..내년 플라스틱 30톤 절감 기대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ#. 환경 다큐멘터리 영화 ‘플라스틱 오션’(2016)에 따르면 전 세계 플라스틱 제품 생산량이 연 3억 톤을 넘고, 800만 톤의 플라스틱이 바다에 버려진다. 이를 고래, 바다새, 플랑크톤이 먹습니다. SKT가 바다에 버려지는 플라스틱을 줄이기 위한 작은 노력을 시작합니다.

 

SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)은 통신 안테나 제조기업 ‘하이게인안테나’와 함께 업계 처음으로 통신 안테나의 플라스틱(레이돔, Radome)을 재활용하는 데 성공했습니다다.

 

SKT는 지난해 2월 ‘하이게인안테나’ 등 중소 안테나 협력사에게 노후 안테나의 플라스틱 재활용 방안 연구를 제안했고, 약 2년 동안 수 차례 개량 작업과 현장 성능 점검을 통해 안테나 레이돔 재활용 기술을 개발했습니다. 재활용 레이돔을 써도 신제품과 같은 성능을 발휘합니다.

 

아울러 재활용 레이돔은 국가기술표준원으로부터 GR(Good Recycled Product, 우수재활용 제품) 인증을 획득했습니다. 이동통신사와 중소기업이 협업해 이동통신 장비 GR 인증을 획득한 것도 처음입니다.

 

통신 안테나 레이돔은 전파 활동을 방해하지 않으면서도 핵심 부품을 보호하기 위해 특수 설계와 특수 가공 처리된 플라스틱으로 제작됩니다. 이런 이유로 노후 안테나의 플라스틱은 일반 재활용이 매우 어려워 대부분 소각됐습니다.

 

SKT와 중소기업 협력으로 노후 안테나 플라스틱으로 새로운 장비를 제작하는 길이 열렸고, 순환 경제 생태계도 마련됐습니다. 이번 활동으로 2021년 약 30톤의 플라스틱 폐기물 배출을 줄일 것으로 기대됩니다. 이는 1.5리터 PET병(무게 30g 정도) 약 100만 개를 줄이는 효과와 같습니다.

 

SKT는 앞으로도 재활용을 연구하는 협력사에게 GR 인증 획득과 재활용에 따른 신규 수익 창출 등을 지원할 예정입니다. SKT 측면에서도 ESG(환경, 사회적 책임, 지배구조) 경영을 강화하는 의미가 더해집니다.

 

안정열 SKT SCM1그룹장은 “특수 통신 장비 플라스틱, 고철 등 다양한 영역에서 자원 재활용 방안을 모색할 것”이라며 “협력사와 함께하는 사회안전망(Safety Net) 구축과 ESG 경영을 강화하겠다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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