인더뉴스 박경보 기자ㅣ알에프텍(061040)은 중소벤처기업부의 5G 핵심부품 개발과제에 참여한다고 9일 밝혔다. 이번 과제는 5G용 28GHz 대역의 빔포밍 RF 모듈을 3D 적층 패키지 구조로 개발해 수입을 대체하는 것이 목표다.
빔포밍 RF 모듈이나 RF 어레이 안테나 등 중계기와 스몰셀의 핵심부품은 수입 의존도가 높은 상황이다. 이번 과제를 통해 무라타 등 선진업체 수준의 RF 핵심부품 기술을 개발해 28GHz 대역용 스몰셀 및 중계기 시장에 대응한다는 방침이다.
알에프텍 등 이번 개발에 참여하는 기업들은 무라타 등 선발 업체와 패키지 구조가 다른 ‘3D 집적화’ 패키지 공정을 개발해 확장성이 뛰어나고 방열 특성을 크게 개선한 빔포밍 RF 모듈을 개발할 계획이다.
알에프텍 관계자는 “이번 과제는 초고주파 대역 확대에 선제적으로 대응한다는 의미가 크다”며 “28GHz 대역은 전파손실이 크고 장애물 투과력이 약하기 때문에 완전히 새로운 안테나 설계 기술이 필요하다”고 말했다.
이번 개발과제는 ‘넥스웨이브’와 ‘인프리즘’이 각각 주관기관과 참여기관으로 개발에 참여한다. 알에프텍은 수요처로서 모듈 설계개발과 제품 특성평가와 인증을 지원하게 된다.
