검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

“은행에서 디지털 기업으로”...신한銀, 행장 직속 ‘디지털 혁신단’ 신설

URL복사

Tuesday, December 01, 2020, 11:12:21

디지털 혁신단 리더로 김혜주·김준환 상무 영입
“디지털 전환 위한 외부 인재 영입 계속할 것”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신한은행이 디지털 기업으로 거듭나기 위한 준비에 박차를 가하고 있습니다. 디지털 혁신 조직을 신설하고 이를 이끌어나갈 외부 전문가를 영입했습니다.

 

1일 신한은행에 따르면 은행장 직속의 혁신 추진 조직인 ‘디지털 혁신단’을 신설합니다. 디지털 혁신단은 AI Unit(구 AI통합센터, AICC) · MyData Unit(마이데이터 사업 전담) · Data Unit(구 빅데이터센터) · 디지털R&D센터 네 개의 조직으로 구성됩니다.

 

신한은행은 혁신의 가속화를 위해 김혜주 전 KT 상무와 김준환 전 SK주식회사 C&C 상무를 ‘디지털 혁신단’을 이끌어나갈 리더로 영입했습니다.

 

마이데이터 사업을 총괄할 김혜주 상무는 서울대에서 통계학 석사, 박사 과정을 수료했으며 SAS Korea, SK텔레콤 등을 거쳐 삼성전자 CRM 담당 부장, KT AI BigData 융합사업담당 상무를 맡은 바 있습니다.

 

김혜주 상무는 국내 1세대 데이터 사이언티스트로 제조, 통신 등 다양한 산업군에서 풍부한 데이터 분석 관련 실무 경험을 보유한 빅데이터 전문가입니다. 정부기관 자문위원 활동 등을 바탕으로 마이데이터 사업에 대한 이론과 실무에 정통한 적임자라는 평가입니다..

 

Data Unit을 총괄할 김준환 상무는 KAIST 석사 및 박사 학위를 마치고 미국국립표준기술연구소, 삼성전자를 거쳐 SK주식회사 C&C 그룹장으로 빅데이터와 AI 부문을 이끌어왔습니다.

 

신한은행은 김준환 상무의 강점으로 빅데이터와 AI를 현업에 적용, 사업 모델화 능력을 꼽았습니다. 다양한 산업군의 프로젝트를 통해 플랫폼 구축, 데이터 분석, AI 기술 적용 등 데이터 산업 전반의 역량을 보유했고 은행권 AI·빅데이터 사업에 대한 이해도가 높다고 평가했습니다.

 

신한은행 관계자는 “이번에 새로 영입된 인사는 업무 전문성을 바탕으로 새로운 시각에서 신한은행의 디지털 혁신을 이끌 것으로 기대한다”며 “앞으로도 핵심 사업분야의 전문성 있는 외부 인재 영입을 통해 디지털 기업으로 거듭나기 위한 혁신을 이어나가겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너