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진옥동 신한은행장 연임하나?...분위기는 ‘대체 불가’

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Tuesday, December 08, 2020, 16:12:10

임기 20여일 남았는데 다른 후보 거론 全無
신한금융 “내주 자경위에서 최종 결정될 듯”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ올해 금융권 수장들의 인사 단행이 마무리 단계로 접어든 가운데 신한금융그룹(회장 조용병) 주요 계열사 CEO들도 오는 12월 말 임기 만료를 앞두고 있습니다. 특히 진옥동 신한은행장의 임기가 20여일 남은 상황에서 하마평, 후보 추천조차 없어 연임할 수 밖에 없다는 ‘대체 불가’의 목소리가 높습니다.

 

진 행장의 임기는 오는 12월 31일까지입니다. 8일 기준으로 임기가 23일 남은건데요. 아직 차기 은행장 선임 절차가 시작되지 않은 점, 코로나19라는 위기 상황이라는 점, 라임 판매은행 제재가 미뤄진 점 등을 비춰 볼 때 연임 가능성이 매우 높은 상황입니다.

 

신한금융은 자회사경영관리위원회(자경위)를 통해 진 행장의 연임 여부를 결정합니다. 현재 정확한 날짜가 정해지지 않았지만 이달 셋째 주에서 넷째 주까지는 자경위가 열리지 않겠냐는 것이 신한은행 관계자의 설명입니다.

 

신한금융지주 관계자는 “진옥동 행장의 연임 여부는 금융지주 자회사 CEO 후보만 관리하는 자회사경영관리위원회에서 결정된다”며 “정확한 자경위 날짜는 내부에서도 알기 힘들어 언제가 될지 모른다”고 말했습니다.

 

코로나19 위기 상황이라는 점도 진 행장 연임설에 무게를 더합니다. 올해 금융권 인사 키워드는 ‘안정’과 ‘리스크 최소화’입니다. 전쟁 중에는 수장을 바꾸지 않는다는 말을 입증하듯 KB국민은행을 포함해 많은 은행 수장들이 연임을 확정지었습니다.

 

업계 관계자들은 통상 은행권 CEO 임기가 ‘2+1’인 것에도 주목합니다. 진 행장은 지난 2018년 12월에 은행장으로 선임됐고 2년의 임기를 채운 상태이기 때문입니다.

 

최근 은행장 직속으로 혁신 추진 조직인 ‘디지털 혁신단’을 신설한 부분도 연임이 점쳐지는 이유입니다. 진옥동 행장은 디지털 기업으로 거듭나겠다며 네 개의 조직으로 구성된 디지털 혁신단을 만들고 김혜주 전 KT 상무와 김준환 전 SK주식회사 C&C 상무를 리더로 영입했습니다.

 

은행 관계자는 “은행권에서 2+1 임기가 관례인 것을 고려하면 진 행장이 작년에 취임해 2년을 채웠으니 1년 더 신한은행을 이끌 것으로 보인다”며 “전략적 판단으로 유명한 진 행장이 연임할 가능성이 크다”고 말했습니다.

 

진 행장 연임의 마지막 변수로 지목됐던 라임펀드 제재심도 내년으로 연기됐습니다. 은행권에서 신한은행(1072억)은 우리은행(3577억)에 이어 두 번째로 라임펀드 판매 규모가 큰 곳입니다.

 

윤석헌 금융감독원장은 지난 7일 서울 중구 은행회관에서 기자들과 만나 “(라임 펀드를 판매한) 은행에 대한 제재는 2월쯤 들어가야 할 것 같다”고 말했습니다.

 

은행권 한 관계자는 “최근 신규 조직을 만든 행보와 라임 제재 의결이 미뤄진 점을 고려할 때 진 행장의 연임 가능성이 매우 높다”며 “업계에서는 발표만 남은 상황으로 보고 있다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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