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김광수 신임 은행연합회장 “디지털·친환경은 은행 생존 미션”

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Tuesday, December 01, 2020, 13:12:48

1일 취임..“신뢰·안정·전환·진화로 은행 이끌겠다”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ김광수 신임 은행연합회장이 1일 공식 취임했습니다. 코로나19 여파로 따로 취임식은 갖지 않았습니다. 대신 취임사를 통해 미래형 은행으로 ‘디지털·친환경 은행’을 제시했습니다.

 

김 회장은 취임사에서 “고객에 대한 신뢰와 은행 시스템의 안정은 시대가 변하더라도 변치 말아야 할 가치”라며 “디지털 은행으로의 전환과 친환경 은행으로의 진화는 생존을 위해 반드시 변해야 할 미션”이라고 강조했습니다.

 

이어 “밀레니얼 세대 중심의 인구축 이동, 4차산업혁명·코로나로 촉발된 비대면 디지털경제, 기후변화 위기에 대응한 산업의 구조적 새판짜기는 은행에게 거스를 수 없는 큰 변화의 바람”이라며 “당연하게 받아들였던 금융의 본질과 역할에 화두를 던져야 할 때”라고 덧붙였습니다.

 

김 회장은 앞으로 신뢰, 안정, 전환, 진화 등 4가지 운영방향을 통해 업계 발전에 기여하겠다고 제시했습니다. 고객 신뢰를 바탕으로 은행의 안정성을 확고히하고 디지털·친환경은행으로 전환 속도를 높이겠다는 겁니다.

 

김 회장은 “고객 신뢰는 금융회사의 존재 이유이자 변해서는 안될 기본”이라며 “이제는 고객이 은행을 원치 않고 서비스를 원하는 시대이기 때문에 고객 가치를 제고할 수 있도록 채널, 인프라, 상품, 제도, 조직문화를 혁신해 나가자”고 말했습니다.

 

이어 “코로나 극복과 재도약 과정에서 경제 지원축으로 은행의 역할이 더 커질 전망인데 은행과 사회의 지속가능한 발전을 위해서는 은행의 안정적인 건전성과 성장성이 확보되야 한다”며 “앞으로 은행은 손실흡수능력, 경영효율화, 수익원 중심으로 경영 노력을 다해주길 바란다”고 당부했습니다.

 

아울러 “우리나라는 세계 8위 글로벌 디지털 경쟁력을 가진 나라임에도 불구하고 국내 은행의 디지털 전환은 느리다는 평가를 받고 있다”며 “디지털 전환의 역량, 기술을 확장하고 걸림돌이 되는 불합리한 제도개선에 적극 노력하겠다”고 약속했습니다.

 

마지막으로 “과거 은행의 주된 역할이 산업금융이었다면 최근 기후변화 대응과 미래세대를 위해 저탄소 친환경 경제로 산업구조 전환이 일어나고 있다”며 “국내 은행도 투자와 리스크관리 측면에서 친환경 ESG 금융 중심으로 역할 수정이 시급하다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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