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정부, 코로나19 백신 4400만명분 확보…“내년 2~3월 도입"

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Tuesday, December 08, 2020, 12:12:21

아스트라·화이자·얀센·모더나 3400만명분, 코백스 1000만명분

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ정부가 코로나19 예방 백신 4400만명분을 선구매한다고 발표했습니다. 선구매한 백신은 내년 2~3월부터 단계적으로 도입될 예정입니다.

 

정부는 8일 정세균 국무총리 주재로 열린 국무회의에서 코박스 퍼실러티(COVAX Facility, 약 1000만명분)과 글로벌 백신 기업(약 3400만명분)을 통해 최대 4400만명 분의 해외개발 백신을 선구매한다고 밝혔습니다. 코박스는 1000만명분을 아스트라제네카·화이자·사노피(프랑스) 제품으로 공급할 계획입니다.

 

해외 제약사별 선구매 물량을 살펴보면 아스트라제네카 (2000만회분) 모더나 (2000만회분) 얀센 (400만회분), 화이자 (2000만회분)이 포함됐습니다. 아스트라제네카와 모더나, 화이자의 백신은 2회 접종 백신입니다.

 

정부가 해외 제약사와의 개별 계약으로 확보하려는 3400만명분은 총 접종 횟수 기준으로 6400만 도즈(1회 접종분)이기 때문에, 코로나19 백신은 제품에 따라 1회 또는 2회 투여가 필요합니다.

 

이 가운데 아스트라제네카와는 이미 계약을 완료했고, 화이자·존슨앤드존슨-얀센(구매 확정서)과 모더나(공급 확약서)와는 법적 구속력이 있는 구매 약관 등을 체결하며 물량을 확정했습니다. 정부는 나머지 계약 절차도 신속히 진행할 예정이라고 전했습니다.

 

정부는 애초 집단면역을 염두해 국민의 60%(3000만명)가 접종할 백신을 확보하겠다는 목표를 세웠는데요. 최근 목표 물량을 14000만명분을 늘린 4400만명분으로 결정했습니다.

 

4400만명분은 우리나라 인구 88%가 접종할 수 있는 분량으로, 백신이 내년 초에 도입되더라도 실제 접종은 노인·의료인 등 우선 대상자를 시작으로 내년 하반기에나 시작될 것으로 보입니다.

 

선구매 백신은 내년 2∼3월부터 단계적으로 국내로 들어올 예정입니다. 다만 어떤 제품이 먼저 들어올지, 또 언제부터 접종이 시작될지 등은 알려지지 않았습니다.

 

박능후 복지부 장관은 "백신이 아직 개발 완료 전 단계이고, 부작용 발생 등 개발 백신의 실패 가능성이 여전히 있는 만큼 국민 건강과 안심을 위해 애초 발표한 3000만명분보다 많은 백신을 선구매하기로 했다"고 설명했습니다.

 

이어 "내년 초 국산 치료제가 상용화되면 코로나19 예방과 신속발견, 조기치료가 가능해져 튼튼한 방역 체계가 구축될 것으로 기대된다"고 덧붙였습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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