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대웅제약 "나보타, 대상포진 후 신경통증 감소 효과"

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Wednesday, December 09, 2020, 09:12:39

환자 통증감소·수면 질 향상 4개월 지속

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ대웅제약이 자체 개발한 보툴리눔 톡신 제제 ‘나보타’가 대상포진 후 신경통증을 겪고 있는 환자들에게서 통증감소 및 수면의 질 향상 효과가 있는 것으로 나타났습니다.

 

대웅제약(대표 전승호)은 자체 개발한 보툴리눔 톡신 제제 ‘나보타’에 대한 대상포진 후 신경통증에 대한 효과가 ‘베트남 의학저널’에 게재됐다고 9일 밝혔습니다. 해당 연구는 덩 빅 지엡(Dang Bich Diep) 베트남 국립 피부과 병원 교수가 베트남 현지 환자를 대상으로 진행했습니다.

 

연구진은 대상포진 후 신경통증을 겪고 있는 환자 30명을 두 집단으로 무작위 배정하고 나보타 투여시 효과와 대조군으로 국소마취제인 리도카인 투여시 효과를 각각 비교했습니다. 나보타 투여군은 나보타를 2.5U/0.1ml로 희석해 통증부위당 1~2cm 간격으로 0.1ml씩 주사했고, 리도카인 투여군은 통증부위당 0.1ml의 리도카인을 투여했습니다. 주사 후, 환자들의 통증개선 정도를 평가하기 위해 VAS 통증평가척도를 사용해 주사 후 4개월까지의 경과를 관찰했는데요. 추가적으로 환자 수면의 질과 만족도 평가도 함께 진행했습니다.

 

 

대웅제약에 따르면 연구 결과 두 집단 모두 주사 후 1주차 환자의 통증 정도가 통계적으로 유의미하게 감소했으나, 나보타 투여군은 주사 후 4개월차까지 통증감소효과가 지속적으로 유지된 반면, 리도카인 투여군은 주사 후 1개월 후 통증이 다시 악화됐습니다.

 

수면의 질 측면에서도 나보타 투여군은 주사 후 1주차부터 통계적으로 유의미한 수준으로 개선됐으며 4개월차까지 그 효과가 지속됐습니다. 또 나보타 투여군이 리도카인 투여군보다 환자 만족도가 더 높은 것으로 나타났는데요. 약물과 관련된 심각한 이상반응은 보고되지 않았다고 회사는 전했습니다.

 

박성수 대웅제약 나보타 사업본부장은 “이번 연구는 나보타가 발매된 해외 국가에서 현지 연구진이 직접 주도한 연구로, 글로벌 보툴리눔 톡신 브랜드로서 나보타의 입지를 보여주는 계기가 됐다”며 “앞으로도 다양한 연구활동을 통해 나보타의 우수성을 세계적으로 알려나가겠다”고 말했습니다.

 

한편, 나보타는 지난 2017년 베트남에서 품목허가를 획득하고 ‘뷰템(BEAUTEM)’이라는 브랜드로 판매되고 있습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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