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효성첨단소재, CDP평가서 글로벌 기후변화 A등급 획득

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Monday, December 14, 2020, 13:12:50

세계적인 CDP 탄소경영 평가‘A 등급’ 획득
(주)효성도 ‘A - 등급’을 통해 나란히 CDP 리더십 그룹에 올라

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ효성첨단소재가 세계적인 탄소경영 정보공개 기관으로부터 기후변화대응 분야 노력을 인정받았습니다.

 

효성첨단소재는 영국에 본부를 둔 글로벌 기후변화 프로젝트인 ‘탄소정보공개 프로젝트(CDP, Carbon Disclosure Project)’가 진행한 2020년도 탄소경영 ‘기후변화대응’ 부문에서 최고 등급인 A 등급에 선정됐습니다.

 

이는 효성첨단소재가 지주사 체제로 전환 후 참여한 첫 CDP 평가에서 최고 등급에 선정됐는데요. A 등급은 기후변화대응 활동, 관련 리스크 관리와 정보 공개가 우수한 소수 기업에게 부여하는 등급입니다.

 

올해 CDP 평가에는 전 세계 9600여 개사가 참여했으며, 국내 기업은 총 9개 기업이 선정됐고, 이는 상위 3%에 해당합니다.

 

금번 효성첨단소재의 A 등급 선정은 회사 차원의 선제적 기후변화대응 활동 덕분에 가능했습니다. 효성첨단소재는 그린경영전략체계 수립을 통한 온실가스 감축과 환경영향 최소화를 위해 노력하고 있으며, 2030년까지 2017년 대비 19.7% 온실가스 감축을 목표로 하고 있습니다.

 

효성첨단소재는 그린경영 관련 사회적 책임 완수를 위해 지속가능경영위원회 거버넌스 체계 내 그린경영 위원회와 리스크 관리 위원회를 운영하고 있습니다.

 

이를 통해 기후변화 관련 리스크 관리와 필요 개선활동을 펼치고 있습니다. 특히 2013년부터 주요 제품의 국제 탄소발자국 인증을 통해 제품 생산 과정 내 환경 영향 수준을 공개해 공급망 내 저탄소 경영을 적극 지원하고 있습니다.

 

황정모 효성첨단소재 대표이사는 “향후 기업의 지속 가능성과 글로벌 경쟁력 확보에는 기후변화대응력이 필수적이기 때문에 ‘Zero Emission’을 전략적 방향으로 설정하고, 적극적인 배출량 저감 활동을 실천하고 있다”며 “지속적인 신소재 개발을 통해 탄소 저감에 앞장서는 기업을 만들겠다”라고 말했습니다.

 

CDP는 다우존스 지속가능성지수, FTSE4GOOD(사회책임투자지수) 등과 함께 지속가능경영의 한 영역인 기후변화대응 수준을 평가하는 가장 신뢰받는 지표로 알려져 있는데요.

 

CDP는 글로벌 금융 투자 기관으로부터 추천 받은 기업을 대상으로 해마다 기후변화대응, 수자원, 산림자원의 3가지 부문 별 전략 및 활동, 관련 정보의 공개 수준에 대한 평가를 진행하고 있습니다.

 

한편, ㈜효성도 기후변화관리 프로세스 및 활동 수준이 선도적인 리더십 기업에 부여되는 등급(A, A-)인 A- 등급을 획득했습니다. ㈜효성은 2010년부터 꾸준히 CDP에 참여해 왔으며, 대표이사가 직접 주관하는 EHS (Environment, Health & Safety)위원회 운영을 통해 기후변화대응을 포함한 그린경영 전반에 대한 전략 수립과 활동 추진, 관련 리스크 관리를 지속하고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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